公开(公告)号：CN112825334A

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：CN202011308208.1

申请日：2020-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李奎沃 ,  俞在炫 ,  金贞敬 ,  宋周泫 ,  赵秀娟 ,  洪元杓

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 一种半导体装置包括半导体衬底。漂移区设置在半导体衬底中。漂移区具有第一导电类型。主体区设置在半导体衬底中，邻近于漂移区。主体区具有第二导电类型。漏极区设置在漂移区中，与主体区相对。漏极隔离绝缘膜设置在邻近于漏极区的漂移区的一部分中。栅极绝缘膜设置在半导体衬底上，并且在主体区的一部分和漂移区的一部分上方延伸。栅电极设置在栅极绝缘膜上，并且栅电极具有至少一个闭合类型的开口。

公开(公告)号：CN303060664S

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201430283638.1

申请日：2014-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 宋周泫 ,  全世一

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：空调机用面板。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于空调机的面板。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN303060667S

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201430283729.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 宋周泫 ,  全世一

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：空调机用面板。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于空调机的面板。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。