公开(公告)号：CN111176432A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910990908.4

申请日：2019-10-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙正河 ,  金林焕 ,  金正洙 ,  白津沅

IPC: G06F3/01 ,  G10L15/28

Abstract: 一种电子设备包括存储手势识别程序和语音触发程序的存储器、动态视觉传感器、处理器和通信接口。动态视觉传感器检测与由对象的运动引起的光的变化相对应的事件。处理器被配置为：执行手势识别程序以基于从动态视觉传感器输出的时间戳值来确定是否识别出对象的手势，并且响应于识别出手势而执行语音触发程序。通信接口被配置为：响应于语音触发程序被执行，向服务器发送针对与手势相对应的语音识别服务的请求。

公开(公告)号：CN1032285C

公开(公告)日：1996-07-10

申请号：CN92105037.2

申请日：1992-06-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相忍 ,  朴昌洙 ,  孙正河

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/7684 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/76882 ,  H01L23/53214 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造半导体器件的方法，包括步骤：在半导体基片上形成一个带有开口的绝缘夹层，形成第一金属层并对其进行热处理，从而用金属填充开口，在第一金属层上形成第二金属层并对其进行热处理，以使其平面化。本发明的另一个实施例中，形成金属层使用的金属是纯铝或不含硅元素的铝合金。根据本发明获得的半导体晶片的优点是：即使接触孔纵横比很大，也可以用金属完全填充它，开有成布线图案后，在其表面上没有硅沉积，并且没有铝峰值。

公开(公告)号：CN1068681A

公开(公告)日：1993-02-03

申请号：CN92105037.2

申请日：1992-06-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相忍 ,  朴昌洙 ,  孙正河

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/7684 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/76882 ,  H01L23/53214 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造半导体器件的方法，包括步骤：在半导体基片上形成一个带有开口的绝缘夹层，形成第一金属层并对其进行热处理，从而用金属填充开口，在第一金属层上形成第二金属层并对其进行热处理，以使其平面化。本发明的另一个实施例中，形成金属层使用的金属是纯铝或不含硅元素的铝合金。根据本发明获得的半导体晶片的优点是：即使接触孔纵横比很大，也可以用金属完全填充它，开有成布线图案后，在其表面上没有硅沉积，并且没有铝峰值。