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公开(公告)号：CN118695587A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410329509.4
申请日：2024-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 宋仑祜 , 金俊澈 , 金甫洙 , 金艺智 , 孙寿彬 , 尹现敦 , 李南暻
IPC: H10B12/00
Abstract: 一种集成电路器件，包括：基板，包括单元阵列区和靠近单元阵列区的外围电路区；隔离层，限定外围电路区中的基板的有源区，隔离层包括第一绝缘图案和围绕第一绝缘图案的第二绝缘图案；以及在外围电路区中的基板上的栅极结构，其中第二绝缘图案包括限定在垂直方向上凹入到基板的上表面中的凹陷的一个或更多个表面，垂直方向垂直于基板的上表面延伸。
