-
公开(公告)号：CN119495666A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202410422146.9
申请日：2024-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种半导体封装件包括：再分布基板，所述再分布基板包括彼此相对的第一表面和第二表面；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述再分布基板的所述第一表面上；以及连接端子，所述连接端子位于所述再分布基板的所述第二表面上。所述再分布基板包括：绝缘层；再分布图案，所述再分布图案位于所述绝缘层中；以及下凸块图案，所述下凸块图案位于所述再分布图案和所述连接端子之间。所述下凸块图案包括：通路部分，所述通路部分穿透所述绝缘层并连接到所述再分布图案；以及突起，所述突起突出到所述绝缘层中。
Search Results
1
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
