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公开(公告)号：CN113748663B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202080028769.8
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了电子设备。电子设备可以包括第一外壳结构、第二外壳结构和用于连接第一外壳结构和第二外壳结构的可折叠外壳结构。第一外壳结构和第二外壳结构可以包括用于将前表面与柔性显示器互连的前板、与前板相对表面的后板、包围前板和后板之间的空间并至少部分地包括导电部分和绝缘部分的侧构件、通信电路和电连接到通信电路的至少一个开关。
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公开(公告)号：CN118213737A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410388896.9
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括可折叠壳体、柔性显示器、至少一个印刷电路板(PCB)和无线通信电路。所述可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，所述第一壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的方向的第二表面、以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的第一空间的第一侧部构件；以及第二壳体结构，所述第二壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第二方向的第三表面、面向与所述第二方向相反的方向的第四表面、以及围绕所述第三表面与所述第四表面之间的第二空间的第二侧部构件。
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公开(公告)号：CN117837020A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280056654.9
申请日：2022-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置可以包括：第一导电框架；第二导电框架；分割部分；布置在电子装置内部的导电结构；第一导电构件；第一导电框架和第二导电框架；导电部分；以及电连接到第一导电构件和第二导电构件的无线通信电路，其中无线通信电路向第一导电构件和/或第二导电构件馈电，从而无线信号可以使用由第一导电框架、第一导电构件、第二导电构件、导电部分和导电结构形成的电路径的至少一部分被发送和/或接收。
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公开(公告)号：CN117242644A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280027619.4
申请日：2022-04-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：第一壳体，包括第一导电部分；第二壳体，可滑动地联接到第一壳体；柔性显示器，设置为由第一壳体和第二壳体支撑并具有根据滑动操作可变的显示面积；以及无线通信电路，配置为通过第一导电部分发送和/或接收至少一个频带中的无线信号，其中：第一导电部分包括具有第一长度的第一部分、与第一部分间隔开预定距离并具有第二长度的第二部分、以及用于连接第一部分的一端和第二部分的一端的第三部分；所述至少一个频带基于从第一部分经过第三部分延伸到第二部分的第三长度来确定。
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公开(公告)号：CN117941176A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280060267.2
申请日：2022-09-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据在此公开的实施例的电子装置包括：第一壳体，其包括彼此电分隔开并且布置在第一侧表面的至少一部分上的多个导体；可滑动地耦接到第一壳体的第二壳体；柔性显示器，由第一壳体和第二壳体支撑，并且具有由于第二壳体的滑动而改变的显示区域；以及无线通信电路，位于在第一壳体中并且被配置为经由多个导电部分发送和接收多个频带中的无线信号。多个导电部分包括第一导电部分和第二导电部分。第一导体和第二导体具有U形或C形并且彼此电分隔开，并且第一导体与第一壳体间隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111092972B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201910991246.2
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括可折叠壳体、柔性显示器、至少一个印刷电路板(PCB)和无线通信电路。所述可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，所述第一壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的方向的第二表面、以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的第一空间的第一侧部构件；以及第二壳体结构，所述第二壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第二方向的第三表面、面向与所述第二方向相反的方向的第四表面、以及围绕所述第三表面与所述第四表面之间的第二空间的第二侧部构件。
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公开(公告)号：CN114068473A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110846183.9
申请日：2021-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 一种半导体封装件，包括：再分布基板，其包括位于彼此不同水平高度的第一再分布图案和第二再分布图案；以及半导体芯片，其位于该再分布基板上并包括电连接到该第一再分布图案和该第二再分布图案的多个芯片焊盘。该第一再分布图案包括位于第一介电层上的第一金属图案，以及位于该第一介电层与该第一金属图案的底表面之间的第一阻挡图案。该第二再分布图案包括在第二介电层中的第二金属图案，以及位于该第二介电层与该第二金属图案的底表面之间以及该第二介电层与该第二金属图案的侧壁之间的第二阻挡图案。
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公开(公告)号：CN113678425A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080028270.7
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：包含第一侧表面构件的第一壳体结构、包含第二侧表面构件的第二壳体结构、配置为可旋转地连接第一壳体结构和第二壳体结构并配置为提供第一壳体结构和第二壳体结构绕其旋转的折叠轴线的铰链结构、以及至少一个印刷电路板，其中第一侧表面构件或第二侧表面构件包括第一侧表面部分、第二侧表面部分、第三侧表面部分、第四侧表面部分、第五侧表面部分、第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝、第四狭缝和第五狭缝，以及其中第二侧表面部分、第三侧表面部分和第四侧表面部分中的至少一个的至少部分由辐射导体形成并电连接到至少一个印刷电路板。
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公开(公告)号：CN111491049A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010076405.9
申请日：2020-01-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种电子装置。该电子装置包括：第一壳体结构，包括导电的第一侧构件；第二壳体结构，包括导电的第二侧构件；铰链结构，将第一壳体结构和第二壳体结构可旋转地连接；以及印刷电路板。第一侧构件或第二侧构件可以包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、形成在第四侧面中的第一狭缝以及形成在第一侧面、第二侧面和第三侧面的任一个中的第二狭缝。在第一狭缝与第二狭缝之间的第二侧面或第三侧面的至少一部分可以由导电材料制成并电连接到印刷电路板作为辐射导体。
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公开(公告)号：CN110993587A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910930785.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有无效表面和其上设置有连接垫的有效表面；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层和电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；侧表面覆盖层，至少覆盖所述框架的外侧表面；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。
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