半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417456A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310024610.4

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 提供了半导体装置。所述半导体装置包括:基底,具有第一区域至第四区域;第一有源区域、第二有源区域、第三有源区域和第一虚设有源区域,分别在第一区域至第四区域上延伸;第一栅极结构,在第一区域上与第一有源区域交叉,并且包括第一栅极导电层;第二栅极结构,在第二区域上与第二有源区域交叉,并且包括第二栅极导电层;第三栅极结构,在第三区域上与第三有源区域交叉,并且包括第三栅极导电层;第一虚设栅极结构,在第四区域上与第一虚设有源区域交叉,并且包括第一虚设栅极导电层;以及源极/漏极区域,位于第一有源区域、第二有源区域和第三有源区域上,并且位于第一栅极结构的两侧、第二栅极结构的两侧和第三栅极结构的两侧。

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