公开(公告)号：CN101266960A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083784.3

申请日：2008-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  文彰烈 ,  孙崙喆 ,  金映镐 ,  卢熙摞 ,  吴昌烈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。

公开(公告)号：CN101266960B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810083784.3

申请日：2008-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  文彰烈 ,  孙崙喆 ,  金映镐 ,  卢熙摞 ,  吴昌烈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。