-
公开(公告)号:CN109427789B
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN201810957390.X
申请日:2018-08-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B12/00
Abstract: 公开了一种半导体器件,半导体器件包括衬底,衬底包括由器件隔离层限定的有源区。字线结构在形成在衬底的上部中的沟槽中。字线结构包括覆盖沟槽的内表面的栅极绝缘图案。栅极电极图案在栅极绝缘图案上。第一功函数图案在栅极绝缘图案和栅极电极图案之间。第二功函数图案在第一功函数图案上,并沿栅极电极图案的侧面延伸。第一功函数图案的顶面位于在栅极电极图案的底面以下的水平处。第一功函数图案具有比第二功函数图案大的功函数。
-
公开(公告)号:CN109427789A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810957390.X
申请日:2018-08-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
CPC classification number: H01L27/0886 , H01L29/0649 , H01L29/4236 , H01L29/4966 , H01L29/7851 , H01L27/10814 , H01L27/10823
Abstract: 公开了一种半导体器件,半导体器件包括衬底,衬底包括由器件隔离层限定的有源区。字线结构在形成在衬底的上部中的沟槽中。字线结构包括覆盖沟槽的内表面的栅极绝缘图案。栅极电极图案在栅极绝缘图案上。第一功函数图案在栅极绝缘图案和栅极电极图案之间。第二功函数图案在第一功函数图案上,并沿栅极电极图案的侧面延伸。第一功函数图案的顶面位于在栅极电极图案的底面以下的水平处。第一功函数图案具有比第二功函数图案大的功函数。
-