半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427789B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN201810957390.X

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 公开了一种半导体器件,半导体器件包括衬底,衬底包括由器件隔离层限定的有源区。字线结构在形成在衬底的上部中的沟槽中。字线结构包括覆盖沟槽的内表面的栅极绝缘图案。栅极电极图案在栅极绝缘图案上。第一功函数图案在栅极绝缘图案和栅极电极图案之间。第二功函数图案在第一功函数图案上,并沿栅极电极图案的侧面延伸。第一功函数图案的顶面位于在栅极电极图案的底面以下的水平处。第一功函数图案具有比第二功函数图案大的功函数。

    半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109427789A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810957390.X

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 公开了一种半导体器件,半导体器件包括衬底,衬底包括由器件隔离层限定的有源区。字线结构在形成在衬底的上部中的沟槽中。字线结构包括覆盖沟槽的内表面的栅极绝缘图案。栅极电极图案在栅极绝缘图案上。第一功函数图案在栅极绝缘图案和栅极电极图案之间。第二功函数图案在第一功函数图案上,并沿栅极电极图案的侧面延伸。第一功函数图案的顶面位于在栅极电极图案的底面以下的水平处。第一功函数图案具有比第二功函数图案大的功函数。

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