公开(公告)号：CN110496749A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。

公开(公告)号：CN110496749B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。

公开(公告)号：CN112768449A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202011122787.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安圭焕 ,  金成洙 ,  罗采昊 ,  南雄植 ,  卢东贤

IPC: H01L27/088 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/762

Abstract: 本发明构思涉及半导体器件和制造该半导体器件的方法。该半导体器件包括：在衬底上的第一有源图案和第二有源图案，第一和第二有源图案在第一方向上彼此相邻且第一沟槽在第一有源图案与第二有源图案之间；在衬底上的第三有源图案和第四有源图案，第三有源图案和第四有源图案在第一方向上彼此相邻且第二沟槽在第三有源图案与第四有源图案之间。该半导体器件包括在第一沟槽中的第一器件隔离层和在第二沟槽中的第二器件隔离层。第二沟槽在第一方向上的宽度大于第一沟槽在第一方向上的宽度。第二器件隔离层包括从第二器件隔离层的顶表面突出的第一突起和第二突起。