公开(公告)号：CN119999011A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070731.0

申请日：2023-10-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李星协 ,  刘训相 ,  朴正植

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/46 ,  H04M1/02 ,  H04M1/23

Abstract: 根据这里公开的实施例的一种电子装置可以包括板、侧框架、印刷电路板、键组件和/或至少一个天线模块。侧框架可以设置在板的边缘处并包括在至少一个轴向方向上延伸的第一侧壁。第一侧壁可以包括至少一个导电部分。印刷电路板可以设置在板的一个表面上并包括至少一个接地区域。键组件可以设置在侧框架的一部分上并包括连接到印刷电路板的第一柔性电路板。天线模块可以包括：所述至少一个导电部分；第一连接构件，设置在第一侧壁内部；第二连接构件，与第一连接构件间隔开地设置在第一侧壁内部；以及第三连接构件，设置在第一连接构件和第二连接构件之间。

公开(公告)号：CN109713425A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201811241386.X

申请日：2018-10-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李香馥 ,  金万燮 ,  李太利 ,  朴勇浚 ,  柳盛喆 ,  刘训相 ,  朴廷珉 ,  宋炳烈 ,  许准 ,  朴正勳 ,  孙东一

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/28 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/00 ,  H04B1/401

CPC classification number: H04B7/0404 ,  H01Q3/24 ,  H04B1/0064 ,  H04B1/0067 ,  H04B1/44 ,  H04B7/0602 ,  H04B7/0608 ,  H04B7/0814

Abstract: 根据各种示例性实施例的电子装置可以包括：壳体；第一天线模块，其配置成设置在壳体中的第一端部中，并且包括第一天线和第一放大器电路以输出对应于第一天线的信号；第二天线模块，其配置成设置在壳体中的第二端部中，并且包括第二天线和第二放大器电路以输出对应于第二天线的信号；以及收发器，其配置成包括通过第一放大器电路连接到第一天线的第一端口和通过第二放大器电路连接到第二天线的第二端口。

公开(公告)号：CN118160153A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280067512.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐旻哲 ,  刘训相 ,  李星协 ,  姜佑锡 ,  金润植 ,  柳昌河

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38

Abstract: 根据各种实施例的一种电子装置可以包括：壳体，至少部分地包括导电部分；至少一个电子部件，布置在壳体的内部空间中；缝隙，在所述至少一个电子部件附近在导电部分上形成为具有指定长度；电连接结构，布置为至少部分地对应于缝隙，并电连接所述至少一个电子部件和布置在内部空间中的器件基板；导电接触，用于通过使用跨越缝隙的方法将电连接结构和导电部分电连接；以及无线通信电路，布置在器件基板上并配置为经由导电部分的至少一部分和缝隙发送或接收指定频带中的无线信号。