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公开(公告)号：CN114141764A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111035458.7
申请日：2021-09-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 一种半导体封装件包括第一半导体芯片、设置在第一半导体芯片上的第二半导体芯片和设置在第二半导体芯片上的第三半导体芯片。第一焊盘设置在第二半导体芯片的顶表面上，并且包括第一部分和从第一部分在竖直方向上突出的第二部分。第一部分在第一水平方向上的宽度大于第二部分在第一水平方向上的宽度。第二焊盘设置在第三半导体芯片的面对第二半导体芯片的顶表面的底表面上，焊球被设置为围绕位于第一焊盘与第二焊盘之间的第一焊盘的第二部分的侧壁。
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公开(公告)号：CN112435968B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202010861476.X
申请日：2020-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 可以提供一种半导体封装，其包括：封装基板；在封装基板的顶表面上的半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的连接端子，该连接端子将封装基板连接到半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的非导电膜(NCF)，NCF包围连接端子并将半导体芯片接合到封装基板；以及侧包封材料，覆盖半导体芯片的侧表面、接触封装基板并包括在半导体芯片的底表面与封装基板的顶表面之间的第一部分。NCF的至少一部分包括当从上方观察时从半导体芯片水平突出的第二部分，并且侧包封材料的一部分与半导体芯片的底表面接触。
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公开(公告)号：CN112435968A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202010861476.X
申请日：2020-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 可以提供一种半导体封装，其包括：封装基板；在封装基板的顶表面上的半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的连接端子，该连接端子将封装基板连接到半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的非导电膜(NCF)，NCF包围连接端子并将半导体芯片接合到封装基板；以及侧包封材料，覆盖半导体芯片的侧表面、接触封装基板并包括在半导体芯片的底表面与封装基板的顶表面之间的第一部分。NCF的至少一部分包括当从上方观察时从半导体芯片水平突出的第二部分，并且侧包封材料的一部分与半导体芯片的底表面接触。
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