显示装置和制造显示装置的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118368946A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410069054.7

    申请日:2024-01-17

    Inventor: 金柄勋 金台吾

    Abstract: 本公开涉及显示装置和制造显示装置的方法。所述显示装置包括显示面板、窗和窗保护层。所述显示面板包括第一非折叠区、第二非折叠区和折叠区,所述折叠区是能够折叠的并且设置在所述第一非折叠区和所述第二非折叠区之间。所述第一非折叠区、所述第二非折叠区和所述折叠区各自包括与多个发光元件分别重叠的多个发光区和设置在所述多个发光区之间的非发光区。所述窗设置在所述显示面板上。所述窗保护层具有限定在所述窗保护层中并与所述折叠区重叠的至少一个凹槽并且设置在所述窗上。当在平面上观察时,所述凹槽与所述折叠区的所述非发光区重叠。

    电子装置和提供电子装置的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119072188A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410607134.3

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 本公开涉及电子装置和提供电子装置的方法。所述电子装置包括:显示面板,包括与电子模块对应的第一区、从所述第一区延伸的第二区以及与所述第一区间隔开并且其间具有所述第二区的第三区;以及保护层,在所述第二区和所述第三区面对所述显示面板。所述保护层包括:第一保护部分,包括紫外线固化树脂,所述第一保护部分与所述第一区相邻并且与所述第二区重叠;以及第二保护部分,包括热辐射材料,所述第二保护部分与所述第二区相邻并且与所述第三区重叠。

    处理设备和处理方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118063107A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311575661.2

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 本公开涉及一种处理设备和一种处理方法,其中,所述处理设备包括:第一处理单元,将混合物喷射到处理对象的第一区中;和第二处理单元,将光束照射到所述处理对象的所述第一区中,并且将所述第一区的温度保持在预定温度或更高,其中,所述预定温度是用于所述处理对象和所述混合物的一些材料之间的离子交换的温度。

    显示装置
    5.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113410264A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110238670.7

    申请日:2021-03-04

    Abstract: 本申请涉及一种显示装置。显示装置包括:显示面板,其具有设置有发光元件的显示区域和围绕显示区域的非显示区域;封装衬底,其设置在显示面板上且与显示面板间隔开;密封构件,其在非显示区域中设置在显示面板和封装衬底之间,以将显示面板和封装衬底结合在一起;支承构件,其在显示区域中设置在显示面板和封装衬底之间;以及第一熔合图案,第一熔合图案的一部分设置在支承构件和封装衬底中。显示区域包括其中设置有支承构件和第一熔合图案的第一区域以及其中不设置有支承构件的第二区域,并且发光元件中的每个设置在第二区域的至少一部分中。

    显示装置及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113257860A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110035024.0

    申请日:2021-01-12

    Abstract: 提供一种显示装置及其制造方法。显示装置包括:显示面板,包括:显示区域,包括像素;以及非显示区域,围绕所述显示区域;封装基板,与所述显示面板相对,并配置于所述显示面板的一面上;密封部件,配置于所述非显示区域,并配置于所述显示面板与所述封装基板之间而使所述显示面板和所述封装基板结合,所述显示面板包括:基底基板;以及第一导电层,配置于所述基底基板的一面上,所述基底基板在所述非显示区域的至少一部分区域形成有向厚度方向贯通所述基底基板的通孔,所述第一导电层配置于所述非显示区域的至少一部分区域,并包括填充所述通孔的信号线,所述密封部件与所述第一导电层以及所述通孔在厚度方向上不重叠。

    显示装置和制造显示装置的方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117794286A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202310955361.0

    申请日:2023-08-01

    Abstract: 本公开涉及一种显示装置和一种制造显示装置的方法。所述显示装置包括:下部无机阻挡层;多个焊盘电极,设置在所述下部无机阻挡层上,穿透所述下部无机阻挡层,并且彼此间隔开;上部无机阻挡层,设置在所述下部无机阻挡层上并且覆盖所述多个焊盘电极;上部有机基体层,设置在所述上部无机阻挡层上;电路层,设置在所述上部有机基体层上;发光元件层,设置在所述电路层上;下部有机基体层,设置在所述下部无机阻挡层下面,所述下部有机基体层包括:第一部分,限定多个接触开口,所述多个接触开口分别暴露穿透所述下部无机阻挡层的所述多个焊盘电极;以及第二部分,设置在所述第一部分下面,并且限定暴露所述多个接触开口的焊盘开口。

    显示装置
    8.
    发明公开
    显示装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN117079541A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202310554035.9

    申请日:2023-05-17

    Abstract: 本发明提供一种显示装置,具备:基板,包括朝向第一方向的第一区域、从所述第一区域延伸且朝向与所述第一方向不同的第二方向的第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的第三区域;显示元件,配置于所述第一区域上;以及弯曲保护层,配置于所述第三区域上,所述第三区域的厚度小于所述第一区域的厚度。

    显示装置及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113363286A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110191590.0

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本公开涉及显示装置及其制造方法,显示装置包括显示面板、封装基板、密封部件以及熔合图案,其中,显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域;封装基板设置在显示面板上并且包括形成在与非显示区域重叠的区域中的熔化图案;密封部件设置在显示面板与封装基板之间,以将显示面板与封装基板联接;熔合图案设置为跨越密封部件和封装基板。显示面板还包括设置在非显示区域的至少一部分中的金属线层,密封部件的至少一部分设置在非显示区域中的金属线层上,熔化图案设置为在厚度方向上与金属线层重叠,并且熔合图案设置为在厚度方向上不与金属线层重叠。

    显示面板及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119451529A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202410959066.7

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 本发明的显示面板制造方法可以包括:准备包括多个焊盘的基底层的步骤;蚀刻所述基底层的一部分而形成开口部以暴露所述多个焊盘的步骤;准备在内部包括预备电路膜布线的电路膜的步骤;向所述电路膜照射激光而由所述预备电路膜布线形成电路膜布线的步骤;在工作台上以所述多个焊盘和所述电路膜布线重叠的方式配置所述基底层和所述电路膜并在所述基底层上配置转印基板的步骤;以及向所述转印基板照射第一激光而在所述多个焊盘和所述电路膜布线上形成导电图案的步骤。

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