公开(公告)号：CN206957029U

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201720884645.5

申请日：2017-07-20

Applicant: 三峡大学

Inventor： 刘杰 ,  高进 ,  张罗送 ,  兰俊 ,  刘从辉 ,  王晓菲 ,  徐鹏飞 ,  朱余 ,  张文祥 ,  王飞 ,  王连 ,  雷岚 ,  黎照

IPC: E04C1/00 ,  A01G9/02

Abstract: 一种基于墙体绿化的陶粒砖，包括砖块，在砖块内设有多个空腔，各空腔分别通过一个种植孔与外界相连通，在砖块四周设有卡条和卡槽，相邻砖块通过卡条和卡槽相互拼接,本实用新型可以解决墙体材料不可重复利用和植物易于大面积死亡的问题。