公开(公告)号：CN102479727A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110387945.X

申请日：2011-11-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 谷泽秀和 ,  前岛纪男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够使用不需要按压销的模具，进一步提高散热性的半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下步骤：准备组装中间体，该组装中间体在具有引线端子的金属板的一个面上载置功率元件，并具有绝缘树脂层，该绝缘树脂层固定安装在金属板的另一个面与金属层的上表面之间、具有通过加热而热膨胀的特性；以将组装中间体的金属层的下表面与树脂封装模具中的下模具凹部的底面相对地进行配置；通过下模具凹部和上模具凹部形成塑模树脂填充空间；对绝缘树脂层加热，使绝缘树脂层的厚度增加，向下模具凹部的底面按压金属层；以及将塑模树脂填充到塑模树脂填充空间内。

公开(公告)号：CN202332797U

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201120484317.9

申请日：2011-11-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 谷泽秀和 ,  前岛纪男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种能够使用不需要按压销的模具，进一步提高散热性的半导体装置的制造方法以及半导体装置。本实用新型的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下步骤：准备组装中间体，该组装中间体在具有引线端子的金属板的一个面上载置功率元件，并具有绝缘树脂层，该绝缘树脂层固定安装在金属板的另一个面与金属层的上表面之间、具有通过加热而热膨胀的特性；以将组装中间体的金属层的下表面与树脂封装模具中的下模具凹部的底面相对地进行配置；通过下模具凹部和上模具凹部形成塑模树脂填充空间；对绝缘树脂层加热，使绝缘树脂层的厚度增加，向下模具凹部的底面按压金属层；以及将塑模树脂填充到塑模树脂填充空间内。