公开(公告)号：CN1989793A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580025404.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 冈田和之 ,  高桥胜

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C25D5/48 ,  C23C30/00 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种将未实施粗糙化处理的铜箔粘贴在聚酰亚胺树脂基材上使用时可确保实际使用上无障碍的粘合性、无锡电镀侵入的表面处理铜箔等。为了达到该目的，采用聚酰亚胺树脂基材用表面处理铜箔等，其为具有用于改良在光泽面一侧与聚酰亚胺树脂基材的粘合性的表面处理层的电解铜箔，其特征在于，该表面处理层为除不可避免的杂质外含有65～90重量％的镍或钴、10～35重量％的锌、并且质量厚度为30～70mg/m2的镍—锌合金层或钴—锌合金层。