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公开(公告)号：CN1025432C
公开(公告)日：1994-07-13
申请号：CN92103580.2
申请日：1988-05-28
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C07D303/30 , C07D303/26 , C08G59/06
Abstract: 一种新型环氧化合物，其化学结构中有一个芳香环，该芳环上连接着一个缩水甘油基和一个与之成邻位或间位的叔烷基。一种环氧树脂组合物，它包含该环氧化合物、固化剂和固化促进剂，该组合物固化成的产品具有较低的介电常数。
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公开(公告)号：CN1111265A
公开(公告)日：1995-11-08
申请号：CN95114806.0
申请日：1990-05-29
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/066 , C08G59/30 , C08G59/3218 , C08G59/38
Abstract: 一种新颖的耐热的阻燃性环氧树脂组合物，它是使适当地选自多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、高度卤化的双酚型环氧树脂、低度卤化的双酚型环氧树脂、以及卤化双酚中的若干组分通过混合或反应而提供的。
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公开(公告)号：CN1024420C
公开(公告)日：1994-05-04
申请号：CN88102982
申请日：1988-04-14
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
CPC classification number: C08L79/085 , C08G73/12 , C08G77/455
Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。
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公开(公告)号：CN1035951C
公开(公告)日：1997-09-24
申请号：CN95114806.0
申请日：1990-05-29
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/066 , C08G59/30 , C08G59/3218 , C08G59/38
Abstract: 一种新颖的耐热的阻燃性环氧树脂组合物，它是使适当地选自多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、高度卤化的双酚型环氧树脂、低度卤化的双酚型环氧树脂、以及卤化双酚中的若干组分通过混合或反应而提供的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1066846A
公开(公告)日：1992-12-09
申请号：CN92103580.2
申请日：1988-05-28
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C07D301/28 , C07D303/18
Abstract: 一种新型环氧化合物，其化学结构中有一个芳香环，该芳环上连接着一个缩水甘油基和一个与之成邻位或间位的叔烷基。一种环氧树脂组合物，它包含该环氧化合物、固化剂和固化促进剂，该组合物固化成的产品具有较低的介电常数。
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公开(公告)号：CN1030234A
公开(公告)日：1989-01-11
申请号：CN88104252
申请日：1988-05-28
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C07D303/18 , C08L63/00
CPC classification number: C07D303/24 , C08G59/063 , C08G59/245
Abstract: 一种新型环氧化合物，其化学结构中有一个芳香环，该芳环上连接着一个缩水甘油基和一个与之成邻位或间位的叔烷基。一种环氧树脂组合物，它包含该环氧化合物、固化剂和固化促进剂，该组合物固化成的产品具有较低的介电常数。
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公开(公告)号：CN1021048C
公开(公告)日：1993-06-02
申请号：CN88104252
申请日：1988-05-28
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: C07D303/30 , C07D303/26 , C08G59/06
CPC classification number: C07D303/24 , C08G59/063 , C08G59/245
Abstract: 一种新型环氧化合物，其化学结构中有一个芳香环，该芳环上连接着一个缩水甘油基和一个与之成邻位或间位的叔烷基。一种环氧树脂组合物，它包含该环氧化合物、固化剂和固化促进剂，该组合物固化成的产品具有较低的介电常数。
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公开(公告)号：CN88102982A
公开(公告)日：1988-12-21
申请号：CN88102982
申请日：1988-04-14
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
CPC classification number: C08L79/085 , C08G73/12 , C08G77/455
Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。
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