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发明公开
一种电子束焊接方法、装置及存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN117680801A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311873084.5

申请日：2023-12-29

Applicant: 一重集团大连核电石化有限公司 , 中国第一重型机械股份公司

Inventor： 李志杰 , 张颖 , 王廷 , 高永光 , 章霖 , 蔡景瑞 , 谢新苗 , 李杨

IPC: B23K15/00

Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种电子束焊接方法、装置及存储介质。一种电子束焊接方法，包括：获取三维磁场测量仪测量的焊接件的分段测量结果；基于多物理场模拟软件，根据分段测量结果获得每个焊接位置的电子束偏转角度；根据电子束偏转角度，对焊接位置排布抵消磁场线圈；通过焊接装置对排布抵消磁场线圈的焊接位置进行焊接。本发明的技术方案可以提高电子束焊接质量。

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