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公开(公告)号：CN101378046B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710142569.1
申请日：2007-08-29
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/60 , H01L21/60 , G06K9/00
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，其是至少包含有一介电层、一线路层以及一保护层，该线路层是具有多数个外接垫及至少一静电导接垫，该静电导接垫是邻近该介电层的一窗口，该保护层是形成于该线路层，该保护层的多数个第一开口是显露该些外接垫，该保护层的一第二开口是显露该线路层的该静电导接垫及该介电层的该窗口，其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部，该指纹辨识晶片是电性连接至该基板，该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区。
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公开(公告)号：CN101378046A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710142569.1
申请日：2007-08-29
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/60 , H01L21/60 , G06K9/00
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，其是至少包含有一介电层、一线路层以及一保护层，该线路层是具有多数个外接垫及至少一静电导接垫，该静电导接垫是邻近该介电层的一窗口，该保护层是形成于该线路层，该保护层的多数个第一开口是显露该些外接垫，该保护层的一第二开口是显露该线路层的该静电导接垫及该介电层的该窗口，其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部，该指纹辨识晶片是电性连接至该基板，该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区。
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公开(公告)号：CN101382994B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200710145792.1
申请日：2007-09-05
申请人： 飞信半导体股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，定义有一触滑区及一导接部，包含一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该指纹辨识晶片电性连接该基板，且该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区，该金属板电性连接该基板，该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面，其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。由于介电层的窗口显露感测区及触滑表面，指纹辨识晶片的感测区及金属板的触滑表面位于触滑区，故手指接触触滑区时，可藉由金属板的触滑表面静电放电，并降低触滑式薄型指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
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公开(公告)号：CN101482936B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200810002334.7
申请日：2008-01-08
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/498
摘要： 本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，该制造方法主要包含提供一薄膜基板，该薄膜基板的一上表面形成有一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，其中第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一显露区与一位于第一表面接合元件设置区与第一显露区之间的一第一防扩散层设置区；形成一第一防扩散层于第一防扩散层设置区；形成一第一焊料于第一表面接合元件设置区，第一焊料被第一防扩散层限位于第一表面接合元件设置区，以防止第一焊料扩散至第一显露区；以及设置一表面接合元件于薄膜基板，该表面接合元件的一第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。
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公开(公告)号：CN101482936A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810002334.7
申请日：2008-01-08
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/498
摘要： 本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，该制造方法主要包含提供一薄膜基板，该薄膜基板的一上表面形成有一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，其中第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一显露区与一位于第一表面接合元件设置区与第一显露区之间的一第一防扩散层设置区；形成一第一防扩散层于第一防扩散层设置区；形成一第一焊料于第一表面接合元件设置区，第一焊料被第一防扩散层限位于第一表面接合元件设置区，以防止第一焊料扩散至第一显露区；以及设置一表面接合元件于薄膜基板，该表面接合元件的一第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。
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公开(公告)号：CN101382994A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710145792.1
申请日：2007-09-05
申请人： 飞信半导体股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，定义有一触滑区及一导接部，包含一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该指纹辨识晶片电性连接该基板，且该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区，该金属板电性连接该基板，该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面，其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。由于介电层的窗口显露感测区及触滑表面，指纹辨识晶片的感测区及金属板的触滑表面位于触滑区，故手指接触触滑区时，可藉由金属板的触滑表面静电放电，并降低触滑式薄型指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
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公开(公告)号：CN101527006A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810081686.6
申请日：2008-03-05
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/50 , H01Q7/00
摘要： 本发明是有关于一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。该可选择天线搭接方向的无线射频标签，包含一电路卡体以及一天线基板；该电路卡体，具有至少一短侧边、一凸设于短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于长侧边的第二接点部；该天线基板，具有一天线及一电性连接天线的搭接部，搭接部凸设于天线基板一侧边，且该搭接部可根据使用需求选择性地电性连接第一接点部或第二接点部。本发明的电路卡体及天线基板可各别制作，而可降低一体制作无线射频标签制程困难度，并降低制程及模具制作成本，大幅提高优良品率及可靠度；此外，天线基板可选择性搭接电路卡体第一或第二接点部，可使天线的接收位置能因应不同产品作适应性调整，非常适于实用。
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公开(公告)号：CN101452864A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710196518.7
申请日：2007-11-28
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/13 , H01L23/367
摘要： 本发明是有关于一种发光二极管次粘着基板封装方法及其封装构造，该发光二极管次粘着基板封装方法，其包含提供第一基板，第一基板具有上表面、相对于上表面的下表面及多个定义于上表面的粘晶区；在第一基板的下表面形成多个散热凹槽，各散热凹槽对应各粘晶区，且各散热凹槽具有一底面，各底面与各粘晶区之间具有承载座；形成一导热体于各散热凹槽中；设置多个发光二极管于第一基板的粘晶区；提供第二基板，第二基板具有朝向第一基板的上表面的第一表面、相对于第一表面的第二表面及多个连通第一表面与第二表面的反射槽孔，各反射槽孔对应各发光二极管及各粘晶区；以及结合第二基板与第一基板，以使各发光二极管位于各反射槽孔中。
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公开(公告)号：CN201229586Y
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200820126647.9
申请日：2008-07-04
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： G06K19/073 , G06K19/077 , F21V23/00 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型是有关于一种具有发光二极管的无线射频系统标签，主要包括一薄膜基板，其具有一核心层、一第一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，该核心层具有一上表面及一下表面，该第一天线形成于该核心层的该上表面；一晶片，其电性连接该第一连接垫与该第二连接垫；以及一发光二极管，其至少具有一第一电极与一第二电极，且该第一电极电性连接该第一连接垫，该第二电极电性连接该第二连接垫。当该无线射频系统标签被存取数据时，其中电性连接至该第一连接垫与该第二连接垫的该发光二极管可发光，以分辨该无线射频系统标签是否与读取器感应，避免发生例如储值卡被重复扣款等的利益损失或消费纠纷。
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公开(公告)号：CN2929962Y
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200620118078.4
申请日：2006-06-12
申请人： 飞信半导体股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/17 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观。
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