公开(公告)号：CN118588665A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410233606.3

申请日：2024-03-01

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  太阳金网株式会社 ,  四国计测工业株式会社 ,  莫纳技术株式会社

Inventor： 伊藤槙哉 ,  岩重朝仁 ,  神谷真行 ,  横山弘树

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  F25B21/02

Abstract: 提供热输送装置和半导体模组。热输送装置具备壳体(4)、芯(5)及蒸气流路(6)。壳体在内侧具有被封入工作流体的密闭空间。芯在壳体4的内侧形成供液相的工作流体流动的毛细管流路。蒸气流路是在壳体的内侧供气相的工作流体流动的部位。将壳体的外壁中的配置发热体的部位称作发热体配置部(44)。将壳体的外壁中的除了发热体配置部以外的部位称作发热体非配置部(45)。将在壳体的内侧相对于发热体配置部位于壳体的厚度方向的部位称作受热部(46)。将在壳体的内侧相对于发热体非配置部位于壳体的厚度方向的部位称作散热部(47)。芯和蒸气流路都设置在受热部和散热部中。