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公开(公告)号：CN112748137B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202011624083.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Inventor： 商海明
IPC: G01N23/10
Abstract: 本发明公开了一种实现探测器信号输出通道分时复用的电路及探测器。该电路包括模式控制模块、时序控制模块、模式配置模块、时序配置模块、相同数量的模式执行模块和复用电流通道。该电路根据探测器预设的光电流输出模式和采样频率，将2n路PD的光电流信号分时的通过同一个复用电流通道传输给电流型模数转换器，并利用PD自身的结电容以及微弱的正向电压，将光电流信号与复用电流通道断开期间的电荷贮存起来，从而可在保证信噪比不变的情况下，最多将单个探测器的模数转换器的输入通道数量减少为常规设计的1/2n，从而显著降低了探测器的成本。
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公开(公告)号：CN114886453A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210812114.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
IPC: A61B6/03
Abstract: 本发明公开了一种基于前照式光电二极管阵列的CT探测模块，包括前照式光电二极管阵列、控制单元、模拟‑数字转换器和现场可编程逻辑阵列；其中，前照式光电二极管阵列包括多个像素组，每个像素组包括至少两个像素；控制单元包括多个与像素组一一对应的分时控制开关，每个像素组中的各个像素通过各自的信号通路连接相应的分时控制开关；各分时控制开关在现场可编程逻辑阵列发出的控制信号的作用下，分时选通其中的一条信号通路，将像素产生的光电信号传输给模拟‑数字转换器。本发明降低了对输出通道的数量和密度要求，避免了引线键合的工艺限制，显著降低CT探测模块的制造成本及封装工艺难度。
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公开(公告)号：CN112748137A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011624083.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Inventor： 商海明
IPC: G01N23/10
Abstract: 本发明公开了一种实现探测器信号输出通道分时复用的电路及探测器。该电路包括模式控制模块、时序控制模块、模式配置模块、时序配置模块、相同数量的模式执行模块和复用电流通道。该电路根据探测器预设的光电流输出模式和采样频率，将2n路PD的光电流信号分时的通过同一个复用电流通道传输给电流型模数转换器，并利用PD自身的结电容以及微弱的正向电压，将光电流信号与复用电流通道断开期间的电荷贮存起来，从而可在保证信噪比不变的情况下，最多将单个探测器的模数转换器的输入通道数量减少为常规设计的1/2n，从而显著降低了探测器的成本。
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公开(公告)号：CN114878604A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210810827.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射线探测器、探测方法和探测系统。该射线探测器包括：闪烁体，包括沿射线入射方向层叠排布的N个闪烁层，各闪烁层的闪烁材料的能量沿射线入射方向递增，其中N≥2；光电感测器，包括形成在硅基上的与各闪烁层对应设置的光电感测层，各光电感测层包括用于探测对应的闪烁材料的多个光电二极管以输出电信号；其中，闪烁体的各闪烁层的出光面朝向对应的光电感测器的光电二极管的感光面，并且出光面和感光面均平行于射线入射方向。本发明通过层叠设置的至少两种闪烁材料的闪烁体和对应的光电感测器分别对入射的射线进行探测并输出电信号，从而实现多种能量闪烁材料同时探测被测物体，有效提高探测精度。
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公开(公告)号：CN220553449U
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202322146015.6
申请日：2023-08-10
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
IPC: H01L31/024 , H01L31/08
Abstract: 本实用新型公开了一种光电探测器模组，包括管座，所述管座的一侧设置有下层光电二极管和上层光电二极管，所述下层光电二极管和上层光电二极管堆叠安装在管座上，所述上层光电二极管的下侧和下层光电二极管的上下侧均设置有阴极焊点，且上层光电二极管的下侧和下层光电二极管的上侧阴极焊点的位置相互对应；本实用新型通过双层堆叠光电二极管方案，使得探测器在可见光波段及红外波段均获得良好的光电响应的同时，改善探测器散热问题；上下两层光电二极管通过阴极焊点共晶焊接结合，而下层光电二极管通过导热性良好的绝缘胶与管座粘接，这一热传导路径与外部环境形成良好的热传导，从而达到改善散热的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218526665U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222073721.8
申请日：2022-08-08
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Inventor： 穆亚泉
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板贴装用吸附固定装置，包括底座和安装板，所述底座与安装板的底部通过转杆转动连接，所述底座的顶部固定连接有与转杆对应的卡紧机构，所述安装板的底部固定连接有对称设置的多个支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有滑块，所述底座的顶部设有与滑块对应的环形滑轨，所述安装板的顶部固定连接有多个定位销，所述安装板靠近定位销的一侧设有吸气槽，所述吸气槽内固定插设有吸气管，所述吸气管上螺纹连接有电磁阀，多个所述吸气管远离安装板的一端通过导管连通。本实用新型中通过真空吸附固定机构的设置，使装置可以快速的对PCB板载体进行吸附固定，从而有效提升了PCB贴装效率。
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公开(公告)号：CN216241656U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122905855.7
申请日：2021-11-24
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Inventor： 穆亚泉
IPC: F16B1/00
Abstract: 本实用新型公开了一种新型多模块组装限位装置，包括主体，所述主体的两端内侧分别开设有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽的内侧底部开设有定位槽，所述主体的表面对应第二限位槽和第一限位槽之间位置开设有定位长孔，所述第二限位槽和第一限位槽对应定位长孔位置的内壁开设固定螺孔，所述主体的外侧对应定位长孔的位置开设有侧限位螺孔，所述定位长孔的两端开设有防卡死槽，且定位长孔和防卡死槽均贯穿主体，所述主体的下侧设置有定位块；通过设计的定位槽、第一限位槽、定位长孔和第二限位槽，在使用时可以将多模块产品快速拼装，同时通过限位可以保证安装精度提升到标准要求内，可以达到提升了生产时的对位效率。
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公开(公告)号：CN211375085U
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201922357920.X
申请日：2019-12-25
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
IPC: G01V5/00
Abstract: 本实用新型公开了非对称X射线探测器结构，所述装置主体的内部设置有预留孔，所述装置主体的上端外表面设置有连接旋转机构，所述连接旋转机构的上端外表面设置有二号读出板，所述二号读出板的一侧设置有一号读出板，所述连接旋转机构的一侧设置有支撑移动柱。本实用新型所述的非对称X射线探测器结构，设有二号读出板与连接旋转机构，能够同时插在1.6mm规格的读出板上，通过将相邻2个2.5mm模块合并成一个，采用非对称的设计，实现将2.5mm探测器插接在1.6mm规格的读出板，还可以通过所设置的连接旋转机构，可以更加便捷的进行旋转，上安装板与下安装板分别起到了安装固定与保护的作用，带来更好的使用前景。
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公开(公告)号：CN220808827U
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202322660089.1
申请日：2023-10-05
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种真空吸附式薄膜闪烁体闪组卡具，包括底座和放置在底座内的闪组，所述底座的上侧设置有压架，所述压架的上侧旋合有下压螺丝，所述下压螺丝的下端设置有卡具压板，所述卡具压板的表面开设有卡具真空吸附孔，所述卡具压板的下侧设置有限位凸起，所述限位凸起卡合在闪组的上侧；所述卡具真空吸附孔等距开设在卡具压板的中部表面；所述卡具压板的形状设置为十字形；所述底座的内侧开设有定位槽，所述定位槽的中部形状与闪组的形状相匹配；本实用新型的卡具薄膜闪烁体本身存在一定弹性翘曲，通过真空吸附后，对存在弹性翘曲的闪烁体进行了一次平整度矫正，也能保证PD和闪烁体间GAP一致性，同时避免PD和闪烁体间隙的气泡问题。
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公开(公告)号：CN218524828U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222111436.0
申请日：2022-08-11
Applicant: 芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
Inventor： 王伟
Abstract: 本实用新型公开了一种阵列产品自适应电性测试装置，包括主框体和基板，所述主框体的底部固定连接有测试电路板，所述测试电路板上电性连接有多个伸缩探针，所述伸缩探针的顶部贯穿主框体并向上延伸，所述基板的顶部固连接有下压面板，所述基板的底部设有多个焊盘，所述主框体的内壁上设有与下压面板对应的滑槽，所述滑槽的内壁上滑动插设有挡杆，所述挡杆的一端贯穿主框体的内壁并向外延伸。本实用新型通过自适应探针组装的测试装置可以有效使阵列产品所有焊盘都能与测试探针有效接触，且不会损坏产品内部结构。
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