用于制造太阳能电池模组链的方法及设备以及包括柔性太阳能电池的太阳能电池模组链

    公开(公告)号:CN104241442A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201310633854.9

    申请日:2013-11-29

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/03926 H01L31/042 H01L31/206

    Abstract: 为了成形柔性太阳能电池模组链,提出了一种方法,包括以下步骤:提供第一输送轨道,所述第一输送轨道用于应用柔性太阳能电池;引导所述第一输送轨道围绕两个或多个偏转构件形成闭合轨道回路;提供柔性太阳能电池,每个所述柔性太阳能电池包括光伏有源层结构,所述光伏有源层结构具有第一侧部和第二侧部;将所述太阳能电池应用到第一输送轨道上,从而所述太阳能电池以其各自的第一侧部和第二侧部在预设定的方向上朝向所述第一输送轨道;通过在第一个偏转构件上引导第一输送轨道,对所述第一输送轨道以及至少一个太阳能电池条进行偏转;将所述第一输送轨道从所述至少一个偏转太阳能电池条中分离,使得各自的太阳能电池条的所述太阳能电池从所述第一输送轨道中释放,且所述太阳能电池的第一或第二侧部朝向所述第一输送轨道;以及将至少一个偏转太阳能电池条应用到第一薄膜网上,其方式使得所述各自的太阳能电池条所述太阳能电池背向所述第一薄膜网,其中所述太阳能电池的第一或第二侧部分别与所述第一输送轨道相分离。

    用于排序识别对象的方法和设备

    公开(公告)号:CN103826761A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201280042710.X

    申请日:2012-08-31

    CPC classification number: B07C5/00 B07C5/36

    Abstract: 描述了用于排序识别对象的方法和设备,其中识别对象以限定次序相继地供应到第一传送位置,并被检查缺陷。被识别为无缺陷的识别对象在第一传送位置被第一输送装置输送至传送缓存器,并且被识别为有缺陷的识别对象被第一输送装置输送走。然后无缺陷的识别对象被供应到第一储仓,然后该第一储仓被第二输送装置输送至第二传送位置。然后第一储仓在第一位置与可旋转排序装置的第一缓存器对齐,有缺陷识别对象之后的无缺陷识别对象被第一输送装置输送到第二传送位置,并被第二传送装置传送到第一缓存器。然后可旋转排序装置被旋转进另一位置,并且新的无缺陷识别对象被供应到第二传送位置,并传送至位于所述另一位置中的第二缓存器,从该第二缓存器传送到第一储仓。然后可旋转排序装置旋转回第一位置,并且识别对象被从第一缓存器传送到第一储仓。

    集成有SIM模块的芯片卡
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101116091A

    公开(公告)日:2008-01-30

    申请号:CN200580043730.9

    申请日:2005-12-22

    CPC classification number: G06K19/07739 G06K19/077

    Abstract: 本发明涉及一种芯片卡,包括扁平卡主体(2)和集成的矩形第一SIM模块(3)。第一SIM模块(3)经由第一槽区域(4、5、6、7)与卡主体分离,并经由跨接在第一槽区域(4-7)上的至少四个第一固定片(8-11)固定在卡主体(2)上,使得第一SIM模块可用手压出。第一固定片(8-11)在第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)上均成对配置。第一SIM模块(3)内集成有第二SIM模块(12),第二SIM模块(12)经由第二槽区域(13、14)与第一SIM模块(3)分离,并经由跨接在第二槽区域(13,14)上的至少两个第二固定片(17、18)固定在第一SIM模块(3)上,使得第二SIM模块可用手压出。第二固定片(17、18)沿第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)的大部分延伸。

    智能卡及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1720541A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200380104782.3

    申请日:2003-12-02

    Abstract: 本发明涉及一种智能卡及其制造方法,所述智能卡具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的用于容纳至少一个芯片模块(16)的凹部(12a,12b)和一个导电结构体,其中所述芯片模块(16)的边缘区域(16a)具有模块接线(17),所述导电结构体嵌套在所述卡壳(11)内,具有卡体接触接线(13),所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线。其中,所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装,所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13,17)之间,在压力的作用下在两接线之间形成接触。

    光学检测设备及光学检测方法

    公开(公告)号:CN103339496B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201180059729.0

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: G01N21/95684 H01L21/67288

    Abstract: 本发明涉及一种用于元件(12)的光学检测设备(10),包括第一检测区和第二检测区。该设备具有用于利用光学手段拍摄元件的侧表面的成像设备(22)。该成像设备在第一检测区(Pos.B)中拍摄元件的一个侧表面的图像以及在第二检测区(Pos.C)中拍摄元件的多个侧表面的图像。该检测设备包括元件输送器(14)。元件输送器包括元件夹持设备(16)。该输送器沿着元件路径(20)输送所夹持的元件。元件路径通往第一检测区、从第一检测区通向第二检测区、远离第二检测区。该成像设备包括在第一检测区中对准元件的侧表面的图像拍摄设备(24)以及将第二检测区的元件的多个侧表面的图像合成到图像拍摄设备的图像合成单元(28)。第一图像偏转设备(32)与元件输送器一起运动。该元件输送器沿着元件路径大致连续地输送元件。

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