一种电气设备快装结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108662474A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810781676.7

    申请日:2018-07-17

    发明人: 白亮 刘琦 徐托

    IPC分类号: F21S2/00 F21V17/10

    摘要: 本发明涉及一种电气设备快装结构。这种结构包括底座以及模组,模组可拆卸地安装于底座上;模组的上设有至少两个卡勾,底座上设有与卡勾一一对应的卡槽;卡勾插入卡槽中时,模组相对于底座至少具有第一位置和第二位置,在第一位置时,卡勾与卡槽卡紧;在第二位置时,卡勾脱离与卡槽的卡紧;模组可在第一位置与第二位置两者相互切换。本发明的快装结构通过卡勾和卡槽的配合,实现快速安装固定以及快速拆卸,结构简单而成本不高,适合在原有的金属柱连接结构的基础上,作为辅助固定连接结构使用,能够增强模组与底座的安装固定可靠性。

    一种电路板元器件的焊接方法

    公开(公告)号:CN102689065B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201210182031.4

    申请日:2012-06-05

    IPC分类号: H05K3/34 B23K1/00

    摘要: 本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法,用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括:根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置,在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔;使用印锡钢网,对电路板进行印锡,使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上;将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中,使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处;将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接,使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接,且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。

    一种电路板元器件的焊接方法

    公开(公告)号:CN102689065A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210182031.4

    申请日:2012-06-05

    发明人: 刘功让

    IPC分类号: B23K1/00 H05K3/34

    摘要: 本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法,用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括:根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置,在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔;使用印锡钢网,对电路板进行印锡,使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上;将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中,使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处;将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接,使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接,且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。

    大晶粒钙钛矿薄膜光电材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108242505B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201711407499.8

    申请日:2017-12-22

    IPC分类号: H01L51/42 H01L51/48

    摘要: 本发明公布了一种大晶粒钙钛矿薄膜光电材料的制备方法,包括前驱体溶液的制备和基底的制备,以及将制备好的前驱体溶液喷涂到基底上,获得大晶粒钙钛矿薄膜等过程。前驱体溶液通过将钙钛矿原材料AXn和BX3‑n按比例混合或者直接将钙钛矿材料ABX3溶解在NMP溶剂或NMP混合溶剂中获得。前驱体溶液喷涂到100~150℃的热基底上并保温至大晶粒钙钛矿薄膜生长,钙钛矿晶粒呈良好的取向排列。在大晶粒钙钛矿薄膜上制备空穴传输层或者电子传输层,获得大晶粒钙钛矿薄膜光电材料。本发明通过选择合适的溶剂及生长温度,获得晶粒尺寸达mm级的钙钛矿薄膜,提高了载流子迁移率,使得相应的钙钛矿薄膜光电材料具有更好的光电性能。

    灯体结构和景观照明装置

    公开(公告)号:CN105841083B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201610324073.5

    申请日:2016-05-16

    摘要: 本发明涉及景观照明的技术领域,提供了一种灯体结构和景观照明装置,本发明提供的一种灯体结构,包括灯壳、太阳能电池发光板、底座和顶盖;灯壳中设有用于容置底座的凹腔,灯壳的顶面中央开设有用于放置并支撑太阳能电池发光板的安装槽,安装槽与凹腔连通;太阳能电池发光板包括线路基板、LED灯珠和太阳能电池片,线路基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面;LED灯珠封装在第二表面上;太阳能电池片设置于第一表面,太阳能电池片和线路基板整合为一体而形成太阳能电池发光板。与现有技术对比,本发明提供的灯体结构,组装更加方便,便于检测和维护。本发明提供的景观照明装置,简化了结构,可满足大批量生产的要求。

    一种轴向封装元件的焊接方法

    公开(公告)号:CN108668463A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810296142.5

    申请日:2018-04-04

    发明人: 曾晓洋 莫俊超

    IPC分类号: H05K3/34 B23K3/00

    摘要: 本发明属于线路板加工技术领域,提供了一种轴向封装元件的焊接方法,其包括:根据线路设计需求,将轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件;在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽,形成固定槽,以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中;在所述线路板上,所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘;将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上,得到贴装板;通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。将轴向封装元件和贴片元件设置于线路板的同一个表面,结合SMT焊接工艺,轴向封装元件和其它贴片元器件一起通过SMT焊接设备,一次性完成加工,工艺步骤简单,提高了生产效率,节省了加工成本。