五轴激光加工旋转控制方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118768719A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202411086565.6

    申请日:2024-08-08

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70

    摘要: 本发明涉及一种五轴激光加工旋转控制方法,包括以下步骤:获取待加工工件的三维几何模型,并对所述三维几何模型进行分解,得到二维几何图像;对所述二维几何图像进行分析,得到加工逻辑方案;利用加工逻辑方案对所述二维几何图像进行虚拟加工模拟,得到二维加工图像;通过所述二维加工图像对所述三维几何模型进行匹配组合,得到三维路径规划模型;按照所述加工逻辑方案将所述三维路径规划模型进行指令转化排序,得到动态加工旋转控制指令,利用所述动态加工旋转控制指令对所述五轴激光设备进行旋转控制;解决了加工路径规划不合理、加工精度不足的技术问题。

    激光加工头的运动控制方法及系统

    公开(公告)号:CN118672205A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410972735.4

    申请日:2024-07-19

    IPC分类号: G05B19/19

    摘要: 本申请涉及激光加工控制技术领域,公开了一种激光加工头的运动控制方法及系统。所述方法包括:获取历史运动轨迹数据和历史运动参数数据;进行特征提取,得到运动轨迹特征集和运动参数特征集并构建线性回归预测模型;获取当前加工任务的初始条件参数并通过线性回归预测模型进行实时运动控制预测,得到理论运动轨迹数据和理论运动参数数据;进行误差计算,得到第一误差数据集和第二误差数据集;对第一误差数据集和第二误差数据集进行误差融合,得到融合误差数据集;将融合误差数据集输入贝叶斯‑循环神经网络进行误差补偿和控制参数分析,生成激光加工头的目标控制参数序列,本申请提高了激光加工头的运动控制精度。

    一种五轴激光加工设备的切割控制方法及系统

    公开(公告)号:CN118305472B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410729665.X

    申请日:2024-06-06

    摘要: 本发明属于激光加工技术领域,公开了一种五轴激光加工设备的切割控制方法及系统,包括实时采集关于待切割工件的不同材料层间界面和表面特征的多维数据,通过热影响区宽度控制算法对激光头进行逐层递增的加工路径的规划,并计算各材料层对应的切割参数;以分层递进方式执行加工路径的激光切割,通过热像感测单元监测工件的实时热场变化,通过智能反馈控制系统预测热影响区域的宽度来调整激光切割参数和加工路径;通过多维数据处理和路径规划算法,确保激光头沿着最佳路径切割,并通过智能反馈系统对激光参数和路径的实时调整,充分考虑了工件的热响应,从而最小化热影响区域宽度,适应各种不同的层间材料特性,增强了激光加工的适应性。

    一种基于机器视觉的激光加工方法及系统

    公开(公告)号:CN118314138A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410734540.6

    申请日:2024-06-07

    摘要: 本发明公开了一种基于机器视觉的激光加工方法及系统,包括分析机器视觉获得的视频流,检测出代表待加工区域的视觉特征;通过对比视觉特征的几何形状与预定义形状模板,进行实时外轮廓的识别,计算待加工区域在待加工物体表面的位置信息和坐标映射,以补偿视觉偏差;构建三维视觉模型,优化激光器在待加工物体表面的焦距设置和路径规划,生成激光加工轨迹文档,控制激光器定位至初始加工点,并启动激光加工序列;通过实时视频分析和光学传感器反馈,可以准确地捕捉到工件在加工环境中的实时图像,并根据图像处理算法对工件轮廓和姿态进行识别和调整,提高了激光加工的精度和自适应能力,提高了生产效率和工件加工质量。

    一种激光加工路径的控制方法、装置、处理器及存储介质

    公开(公告)号:CN118305479A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410753238.5

    申请日:2024-06-12

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/00

    摘要: 本发明属于激光加工技术领域,公开了一种激光加工路径的控制方法、装置、处理器及存储介质,包括实时获取加工对象的图像信息,识别加工对象的激光加工轮廓线,并建立动态坐标系,选定一个起始激光加工点,并辨识出一系列的标定激光加工点;计算各个标定激光加工点的标定线长度和标定角度,以及基于激光加工轮廓线的激光加工路径;激光加工过程中,动态调整激光头的移动速度,并自动光学对焦技术,动态调整光路组件的设置,保持最佳对焦;通过实时视觉监测系统不仅实现了对加工轮廓线的精准识别和动态追踪,还提供了连续的反馈信息来指导激光头的移动和焦点的校正,确保了加工质量的一致性和精度,适应变化的生产需求,提高了加工的灵活性。

    一种五轴激光加工机器人的切割控制方法及系统

    公开(公告)号:CN118305472A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410729665.X

    申请日:2024-06-06

    摘要: 本发明属于激光加工技术领域,公开了一种五轴激光加工机器人的切割控制方法及系统,包括实时采集关于待切割工件的不同材料层间界面和表面特征的多维数据,通过热影响区宽度控制算法对激光头进行逐层递增的加工路径的规划,并计算各材料层对应的切割参数;以分层递进方式执行加工路径的激光切割,通过热像感测单元监测工件的实时热场变化,通过智能反馈控制系统预测热影响区域的宽度来调整激光切割参数和加工路径;通过多维数据处理和路径规划算法,确保激光头沿着最佳路径切割,并通过智能反馈系统对激光参数和路径的实时调整,充分考虑了工件的热响应,从而最小化热影响区域宽度,适应各种不同的层间材料特性,增强了激光加工的适应性。

    内孔检测光学系统及内孔检测设备

    公开(公告)号:CN107561089B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201710844630.0

    申请日:2017-09-15

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/954

    摘要: 本发明公开一种内孔检测光学系统和内孔检测设备,其中,内孔检测光学系统用于检测工件,包括成像棱镜、分光镜、感光成像元件和光源,其中,成像棱镜、分光镜、感光成像元件依次间隔设置,成像棱镜临近工件设置,光源发出的出射光经分光镜反射至成像棱镜,经由成像棱镜照射至工件,工件反射图像信息经由成像棱镜、穿过分光镜后在感光成像元件中成像,本发明技术方案使检测人员根据感光元件形成的图像即可直观地观察到内孔的内部结构特征,简化了内孔检测的过程,方便检测人员操作,有效的提高检测效率。

    激光减薄方法和激光机
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110238544B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201910665723.6

    申请日:2019-07-22

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种激光减薄方法,所述的激光减薄方法包括以下步骤:将待加工工件固定;控制激光照射于所述待加工工件的表面;根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明还公开了一种激光机。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。

    抛光装置和抛光方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110695834A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201911109617.6

    申请日:2019-11-13

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B24B29/02 B24B15/08 B24B41/02

    摘要: 本发明公开一种抛光装置和抛光方法,用于抛光待加工件,所述待加工件的数量为至少两个,所述抛光装置包括:第一加工平台,一所述待加工件固定于所述第一加工平台;第二加工平台,另一所述待加工件固定于所述第二加平台,并朝向固定于所述第一加工平台的待加工件;以及动力调节机构,所述动力调节机构连接所述第一加工平台和所述第二加工平台,并驱动所述第一加工平台和所述第二加工平台运动,以使固定于第一加工平台的待加工件与第二加工平台的待加工件相互抵接并转动或相互分离。本发明的技术方案旨在提高待加工件抛光时抛光面的平面度,缩小抛光时间,提高加工效率。

    激光减薄方法和激光机
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110238544A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910665723.6

    申请日:2019-07-22

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种激光减薄方法,所述的激光减薄方法包括以下步骤:将待加工工件固定;控制激光照射于所述待加工工件的表面;根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明还公开了一种激光机。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。