超外差式接收装置调制方法和系统

    公开(公告)号:CN110138398B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201910329308.3

    申请日:2019-04-23

    IPC分类号: H04B1/26 H04B1/00

    摘要: 本申请涉及一种超外差式接收装置调制方法、系统、计算机设备和存储介质。一个实施例中的方法包括:接收外部输入信号的实时频率,根据表征不同频率区间与偏置调谐电压之间关系的频率区间‑偏置调谐电压关系以及实时频率所处频率区间,得到实时频率对应的偏置调谐电压;发送实时频率对应的偏置调谐电压至超外差式接收装置的调谐电路,以使调谐电路接收与偏置调谐电压对应的高频信号。这样不仅可以提高接收灵敏度,还可以提高抗干扰能力。

    车载毫米波雷达数据的处理方法、装置及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN112363131A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202010916861.X

    申请日:2020-09-03

    IPC分类号: G01S7/41

    摘要: 本发明公开一种车载毫米波雷达数据的处理方法、装置及计算机存储介质,该车载毫米波雷达数据的处理方法包括对多个目标点迹进行分类处理,以得到多个目标点迹的分类信息;按照预设状态更新算法对先前航迹库进行更新,以得到预测航迹库;基于每个目标点迹的分类信息、先前航迹库的点迹次数以及预测航迹库的车辆行驶方向的坐标确定目标点迹对应的关联门缩放因子;将每个目标点迹的点迹信息通过目标点迹所对应的关联门缩放因子与预测航迹库进行关联。通过上述方式,本发明可以使得关联后的航迹库的航迹信息更为精炼与清晰。

    基于展宽计算的车载毫米波雷达目标识别方法

    公开(公告)号:CN111045008A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN202010042315.8

    申请日:2020-01-15

    IPC分类号: G01S13/931

    摘要: 本申请属于雷达目标类型识别的技术领域,提供了一种基于展宽计算的车载毫米波雷达目标识别方法,该方法包括:获取接收到的雷达回波信号,对所述雷达回波信号的空间分布信息和多普勒信息进行提取,得到距离-多普勒二维矩阵;对所述距离-多普勒二维矩阵的数据进行目标检测,得到目标点迹的特征数据;根据预设聚类算法对所述特征数据进行聚类,得到所述目标的聚类数据;根据所述距离-多普勒二维矩阵从所述聚类数据中提取目标特征,根据所述目标特征构建特征样本数据;根据所述特征样本数据对目标识别模型进行训练,构建所述目标识别模型。本申请实施例解决由于毫米波雷达的点云数据稀疏造成目标特征提取困难的问题。

    半潜式防水透气阀
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108662228B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201810353713.4

    申请日:2018-04-19

    发明人: 金亮 冯军正 丁庆

    IPC分类号: F16K24/04 F16K27/00

    摘要: 本发明属于阀门装置技术领域,尤其涉及一种半潜式防水透气阀,包括阀帽和阀体机构,阀体机构包括装配柱体和连接柱体,阀帽旋盖罩设于装配柱体,装配柱体的第一端固定安装于连接柱体上,装配柱体和连接柱体的连接处朝向其周侧凸起延伸形成有法兰环,装配柱体的第二端形成有斜切平面,斜切面开设有贯通于装配柱体和连接柱体的沉头通气孔,斜切平面上覆设有呈平板状的防水透气膜。覆设于斜切平面上的防水透气膜上的水珠便能够随时自防水透气膜上滑落,不会在其上聚集。防水透气膜的形状可被制成简单的平板状,无需通过热压成型为中间凸起的形状,这样便显著简化了其制造工艺,降低了其制造难度和制造成本。

    判断交通状况的方法、装置、毫米波雷达及存储介质

    公开(公告)号:CN110389338A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910559917.8

    申请日:2019-06-26

    IPC分类号: G01S13/50 G01S13/58

    摘要: 本发明适用于计算机技术领域,提出一种基于毫米波雷达判断交通状况的方法,包括:解析由发射信号和每个车辆反射的回波信号混合生成的中频信号,得到每个车辆的目标参数,目标参数为车辆相对于雷达的运行参数;基于目标参数分别计算每个车辆相对于雷达的横向距离、纵向速度以及纵向距离;基于横向距离、纵向速度以及预设的探测周期确定每个车道上的车流速度;基于纵向距离以及预设的检测区域确定每个车道上单位时间内的车流量,根据车流速度和所述车流量确定所述每个车道上的交通拥塞状况。通过解析雷达的发射信号与车辆反射的回波信号混合生成的中频信号,得到车辆的目标参数,不受环境状况的影响,能够提高判断交通拥塞状况的准确性。

    微组装方法及芯片装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108364878B

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201810102334.8

    申请日:2018-02-01

    IPC分类号: H01L21/60 H01L23/488

    摘要: 本发明涉及一种微组装方法,用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括:在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离;根据所述直线距离准备所述导体材料带;其中,所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15%至50%,所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端;将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标,且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置,将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时,无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此,第一目标和第二目标的互连比较简单,组装效率较高。

    耦合馈电毫米波阵列天线

    公开(公告)号:CN110112557A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910430643.2

    申请日:2019-05-22

    摘要: 本发明提供了一种耦合馈电毫米波阵列天线,包括天线罩;金属地板,相对并间隔设置于天线罩的一侧;介质基板,附着于金属地板的朝向天线罩的表面上;至少两微带贴片,间隔地附着于天线罩的朝向介质基板的表面上;以及馈电网络,设置于介质基板的表面上,馈电网络包括间隔设置的至少两激励贴片,激励贴片位于微带贴片于介质基板表面的投影区域内,激励贴片与微带贴片保持一定的距离。本发明采用了天线罩作为支撑微带贴片的介质基板,使得微带贴片即使与馈电网络不在轴向的同一平面上,也不需要增加一层介质基板来支撑,从而有效地解决了由于微带贴片与馈电网络不在轴向的同一平面上,导致阵列天线需要多加一层介质基板来支撑微带贴片的技术问题。

    超宽带威尔金森功分器

    公开(公告)号:CN107086345B

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201710225684.9

    申请日:2017-04-07

    IPC分类号: H01P5/16

    CPC分类号: H01P5/16

    摘要: 本发明涉及一种超宽带威尔金森功分器,包括介质层,附着在所述介质层一侧的信号金属层,和附着在所述介质层另一侧的金属底层,所述信号金属层包括微波传输支路,用于将一路微波信号分成多路微波分支信号输出,和微带线拓展结构,所述微带线拓展结构由微带线组成,所述微带线拓展结构的一端连接在所述微波传输支路上,另一端悬空,所述微带线的长度均为经过所述超宽带威尔金森功分器的微波的1/4中心波长,用于增加威尔金森功分器的极点;通过在威尔金森功分器的传输支路上设置微带线拓展结构,增加威尔金森功分器的极点,可以拓宽其频带,进而得到一种结构简单的超宽带威尔金森功分器。

    一种毫米波基频振荡电路及毫米波振荡器

    公开(公告)号:CN106411264B

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201610930567.8

    申请日:2016-10-31

    IPC分类号: H03B5/32

    CPC分类号: H03B5/32

    摘要: 本发明适用于射频通信领域,提供了一种毫米波基频振荡电路及毫米波振荡器,该电路包括:旁路电容;输出匹配单元,使振荡器的二次谐波输出能量最大,输出毫米波振荡信号;负阻效应产生单元,产生负阻效应来补偿谐振回路的损耗;缓冲单元,生成缓冲级输出信号;电感变压单元,利用电感形成变压器结构来降低开关管的寄生电容,并将缓冲级输出信号反馈回给谐振回路。本发明利用输出缓冲级电感与谐振回路电感的耦合效应,利用了有源开关器件的栅端和漏端电感的耦合效应,来提高振荡器的输出频率和能量,将输出信号从电路的共模结点引出,由共面波导结构实现输出匹配,将电路的二次谐波提取出来,实现了输出频率、输出功率高的毫米波振荡器电路。

    微组装方法及芯片装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108364878A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810102334.8

    申请日:2018-02-01

    IPC分类号: H01L21/60 H01L23/488

    摘要: 本发明涉及一种微组装方法,用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括:在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离;根据所述直线距离准备所述导体材料带;其中,所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15%至50%,所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端;将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标,且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置,将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时,无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此,第一目标和第二目标的互连比较简单,组装效率较高。