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公开(公告)号：CN118446982A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410554324.3
申请日：2024-05-07
申请人： 捷普有限公司
摘要： 本申请提供了一种缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质。该方法包括：获取检测对象样本的RGB图像、深度图像以及样本标签；通过缺陷检测模型的特征提取网络对RGB图像和深度图像进行特征图提取以及特征图融合，得到融合特征图；通过缺陷检测模型的特征重构网络基于融合特征图进行缺陷检测，得到缺陷分数图；该缺陷分数图是基于全局缺陷检测网络生成的全局缺陷分数图以及局部缺陷检测网络生成的局部缺陷分数图融合得到的；基于缺陷分数图以及样本标签，对缺陷检测模型进行参数更新；其中，训练完成的缺陷检测模型用于基于待检测对象的RGB图像以及深度图像，对待检测对象进行缺陷检测。通过上述方法，可以提高缺陷检测的全面性和准确性。
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公开(公告)号：CN118202522A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280073346.7
申请日：2022-09-16
申请人： 捷普有限公司
发明人： 伊恩·杰佛瑞·蒂明斯 , 巴巴克·扎林·拉菲 , 优素福·法尔通 , 约翰·芬内尔
摘要： 一种具有在5G无线电中使用的特定应用的mmWave天线。天线包括具有多个层的PCB结构。PCB结构包括第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔穿过PCB结构的一侧形成到层中并且填充有第一过孔，第二导通孔穿过PCB结构的相对侧形成到层中并且填充有第二过孔，其中第一过孔和第二过孔通过互连件电耦合。在PCB结构的一侧上形成的半固化片堆积层，以及在PCB结构的相对侧上形成的半固化片堆积层。在PCB结构的一侧上的半固化片堆积层上形成的波束成形IC，以及在PCB结构的相对侧上的半固化片堆积层上形成的天线辐射元件。
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公开(公告)号：CN112384338B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201980046224.7
申请日：2019-06-11
申请人： 捷普有限公司
摘要： 一种操作具有至少一米的高度的自主移动机器人的装置、系统和方法。该装置、系统和方法可以包括机器人本体；至少两个三维深度相机传感器，其在所述高度附近被固定到所述机器人本体，其中所述至少两个三维深度相机传感器都从其被固定处被朝向主要地板表面，并且组合起来包括所述主要地板表面围绕所述机器人本体的至少基本上360度视场；以及处理系统，用于从至少一个三维深度相机传感器接收视场内的数据，检测充电基座的上表面上的多个AR标签的存在，计算与机器人对接连接器的中心相关联的虚拟对准点，计算与充电基座对接连接器的中心相关联的虚拟对准点，以及输出充电基座对接连接器的中心和机器人的对接连接器的中心之间的行进路径，由此行成物理连接。
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公开(公告)号：CN117500878A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280038051.6
申请日：2022-06-03
申请人： 捷普有限公司
IPC分类号： C08L33/12
摘要： 一种用于增材制造的半结晶共混聚合物，其由无定形热塑性聚合物和热塑性半结晶聚合物组成，每种聚合物基本上彼此混溶，并且以大于1至大约20的无定形聚合物/半结晶聚合物的重量比共混。半结晶共混聚合物显示出至少约3焦耳/克的DSC熔融峰值热焓。半结晶聚合物可以通过以重量比共混前述聚合物并在半结晶聚合物的熔融温度和无定形聚合物的玻璃化转变温度之间进行加热来制备。当通过将所述聚合物粉末的层熔合在一起进行增材制造时，半结晶共混聚合物可以基本上恢复为无定形聚合物。
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公开(公告)号：CN117098647A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025523.4
申请日：2022-04-15
申请人： 捷普有限公司
IPC分类号： B29C64/118
摘要： 用于增材制造的组合物包含与脂肪族聚酮共混的热塑性弹性体，其中所述热塑性弹性体是其中具有分散的聚酮的分离畴的连续相。该组合物用于增材打印方法，该方法采用加热和挤出该组合物以形成挤出物，该挤出物为包含该组合物的熔融层的所打印的制品。该组合物有利于形成基于挤出的弹性体增材制造制品。
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公开(公告)号：CN116783233A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280011535.1
申请日：2022-01-25
申请人： 捷普有限公司
发明人： 托马斯·乔治·加德那 , 约翰·戈登·埃昂埃
IPC分类号： C08G65/40
摘要： 可用于添加制造的半结晶聚芳醚砜(PAES)可以通过一种方法制备，该方法包括：在足以有效形成溶液的温度下，将无定形聚芳醚砜溶解在极性非质子传递卤代烃溶剂中，随后自发地使半结晶聚芳醚砜从溶液中再沉淀。半结晶聚芳醚砜可以具有至少30重量％的结晶度。半结晶PAES在添加制造冷却过程中被加热、熔融并在层中结合在一起，而基本上不发生再结晶，从而允许形成具有低残余应力的无变形制品。
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公开(公告)号：CN116766589A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310664667.0
申请日：2019-12-17
申请人： 捷普有限公司
IPC分类号： B29C64/209 , B29C64/232 , B29C64/236 , B29C64/386 , B33Y30/00 , B33Y50/00
摘要： 本公开是用于增材制造的打印头的至少一种设备、系统和方法，并且包括用于增材制造的打印头的至少一种设备、系统和方法。该设备、系统和方法可包括两个邻近的滚刀，其适于在其间接收和挤出用于增材制造的打印材料丝材，两个滚刀中的每一个包括大于15mm的直径；至少一个电机，所述至少一个电机能够将旋转赋予所述两个滚刀中的相应一个滚刀，其中所述挤出由所述旋转产生；以及到液化器的接口，所述液化器能够在由至少一个喷嘴加热器至少部分液化之后输出挤出的打印材料丝材以执行增材制造。
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公开(公告)号：CN108605192B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201680081371.4
申请日：2016-12-08
申请人： 捷普有限公司
摘要： 本发明公开了一种扬声器等制造物品制造系统、设备和方法，以用于将扬声器部件对准要放置的公共定心基准而不考虑特征尺寸。扬声器马达组件可基于盆架/垫圈子组件的基准对齐，其中剩余部件根据相同的基准被耦合、对准和粘附，因此提高了部件和设备之间的同心度、对准和正交性。扬声器悬架部件同样可以使用相同的基准来耦合。还可以提供专用对准机构，例如定心夹头和机械夹持器，以对准放置和粘附的扬声器部件，并且可以基于前述基准机械地控制粘合剂。
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公开(公告)号：CN116438934A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180075538.7
申请日：2021-09-13
申请人： 捷普有限公司
发明人： 赞布里·宾·萨姆苏丁 , 伊德里斯·宾·曼苏尔
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本文公开了具有单次回流过程的堆叠印刷电路板(PCB)组件(PCBA)的方法和装置的实施方式，该方法和装置减少了对表面安装技术(SMT)元件和焊点可靠性的影响。
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公开(公告)号：CN108231650B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201711348452.9
申请日：2017-12-15
申请人： 捷普有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 所公开的实施例是并且至少包括用于为末端执行器提供真空夹持的装置、系统和方法。所述装置、系统和方法可以包括至少一个真空抽吸孔眼，所述真空抽吸孔眼在其基部与真空连通关联，并且在其最顶端部分处具有比在所述基部更大的横截面圆周；延伸的杯形泡沫部分，其包括接收部分，所述接收部分适于在其中接收所述最顶端部分的较大横截面圆周；以及线夹，所述线夹具有沿所述延伸的杯形泡沫部分的横截面平面插入的两个腿部，所述两个腿部适于在所述真空抽吸孔眼的第二横截面圆周上的两个切点处将所述接收部分压缩成摩擦接触，所述第二横截面圆周在所述较大横截面圆周下方。
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