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公开(公告)号：CN117791109A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311825644.X
申请日：2023-12-28
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
Abstract: 本发明公开了一种新型的分时双极化的AIP天线，属于相控阵天线技术领域。包括基板、极化开关芯片、可伐合金盖板、天线辐射芯片和BGA球；所述天线辐射芯片设置在基板表面，基板底部开设有盲槽，所述极化开关芯片嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球设置在基板底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。本发明将有源的极化开关芯片嵌入到多层HTCC板中，形成高集成度的一体式封装结构，在尺寸较小的封装内实现了双极化天线的分时双极化切换，并在多层板中实现射频信号的互联，省去了射频连接器的损耗和尺寸，优化信号传输路径，减小了极化开关和天线之间的传输损耗。
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公开(公告)号：CN117651395A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311779658.2
申请日：2023-12-22
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及功分器技术领域，公开了一种间距可调的腔体功分器收敛装置，所述装置主体内设置有滑杆，所述滑杆设置有可在滑杆上滑动的装夹组件，装置主体相对的两个侧壁上形成有成对设置的安装孔，腔体功分器安装在所述装夹组件上并且两端分别贯穿所述侧壁上成对设置的安装孔；所述装置主体的内壁设置有装夹组件相适配的第一滑槽，装夹组件滑动嵌设在所述第一滑槽中。本发明收敛装置内集成的腔体功分器之间的间距可调节，方便功分器外接设备或接线，并且装置内还专门设置有对功分器进行固定限位的装夹结构，防止功分器移位。
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公开(公告)号：CN117117465B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311372289.5
申请日：2023-10-23
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种雷达天线相控阵及其使用方法，包括基座、摆轨和四块相同的平面相控阵天线，基座设置有支架，支架之上还铰接有旋转底台，旋转底台为圆形台、且其水平设置，旋转底台通过支架之上固定的第一电机驱动旋转，旋转底台之上铰接有摆轨，摆轨通过设置于旋转底台之上的第二电机驱动旋转，摆轨之上还设置有滑块，滑块设置有滑动梁，滑动梁的两端铰接有两块平面相控阵天线，摆轨的顶端还设置有旋转梁，旋转梁的两端铰接有两块平面相控阵天线；本发明通过在滑动梁两端分别设置了两块平面相控阵天线，同时在旋转梁的两端设置了两块平面相控阵天线，使本发明的四块平面相控阵天线能够自行在四面相控阵天线和单面相控阵天线(56)对比文件Ségio Sousa.FPGA implementation of aspeed controller for three phaseinduction machines based on the inversionof the electromagnetic field《.2011International Conference on PowerEngineering, Energy and ElectricalDrive》.2011,全文.
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公开(公告)号：CN117117465A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311372289.5
申请日：2023-10-23
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种雷达天线相控阵及其使用方法，包括基座、摆轨和四块相同的平面相控阵天线，基座设置有支架，支架之上还铰接有旋转底台，旋转底台为圆形台、且其水平设置，旋转底台通过支架之上固定的第一电机驱动旋转，旋转底台之上铰接有摆轨，摆轨通过设置于旋转底台之上的第二电机驱动旋转，摆轨之上还设置有滑块，滑块设置有滑动梁，滑动梁的两端铰接有两块平面相控阵天线，摆轨的顶端还设置有旋转梁，旋转梁的两端铰接有两块平面相控阵天线；本发明通过在滑动梁两端分别设置了两块平面相控阵天线，同时在旋转梁的两端设置了两块平面相控阵天线，使本发明的四块平面相控阵天线能够自行在四面相控阵天线和单面相控阵天线之间转换。
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公开(公告)号：CN117039459A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311299110.8
申请日：2023-10-09
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种用于毫米波有源相控阵的高集成度T/R组件，包括封装外壳、控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路，封装外壳上开设有多个互联孔，且封装外壳的内部还通过隔墙分隔成多个腔体，控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路分别集成与多个腔体内，信号分配板通过互联孔实现电信号的互联互通。发射通道与接收通道共用一个功能芯片，较大程度地提高了T/R组件的集成度，并且该功能芯片还包含了双向放大、数控移相、数控衰减等。控制信号电路与电源管理电路通过隔墙实现了供电与控制信号与射频信号的充分隔离，保障T/R组件良好的电磁兼容性能，同时也提高了T/R组件的可靠性和可返修性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116827453B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311096414.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本发明涉及相控阵天线通道校准技术领域，尤其涉及一种相控阵天线实时自校准补偿系统及方法，方法基于系统，系统包括信号处理设备、和差器和若干自校准补偿单元，信号处理设备通过和差器与所有自校准补偿单元建立发射通道、接收通道和校准通道。本技术方案在相控阵天线各个天线阵元与环形器之间，通过耦合器增加一路校准通道，该校准通道符合本相控阵天线收发通道实际工作频率的射频信号传输路径，以此支持并实现对相控阵天线的内校准，通过内校准功能替代现有基于辅助天线的外校准功能，无需使用外部辅助天线，便可实现对相控阵天线的实时自校准数据获取，优化了对相控阵天线产品的使用体验，对系统任务的顺利执行具有重要意义。
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公开(公告)号：CN118969493A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411465686.1
申请日：2024-10-21
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及变压器技术领域，涉及一种平面变压器机器制备方法和平面变压器。方法包括：第一层PCB：从第一脚开始从外向内绕锰锌铁氧体的磁芯以顺时针或逆时针布置2匝绕组，在绕组末端设置第一通孔过孔；从第二脚引出第一绕组线段，在第一绕组线段的末端设置第二通孔过孔；第二层PCB：从第一通孔过孔开始绕锰锌铁氧体的磁芯以顺时针布置1匝绕组，将绕组的末端连接第二通过过孔；从第三脚开始从外向内绕着锰锌铁氧体的磁芯以顺时针布置2匝绕组，在绕组的末端设置第三通孔过孔；第一层PCB：在第四脚和第三通孔之间连接第二绕组线段。本发明仅在两层PCB板上实现了变压器初级绕组和次级绕组的平面变压器，提高了电源性价比。
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公开(公告)号：CN118201207A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410619705.5
申请日：2024-05-20
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K5/03 , H05K5/02 , H05K5/06 , H05K7/14 , H05K9/00 , H05K7/20 , H01P3/08 , H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种小型化的四通道收发变频SIP，属于微波组件技术领域，包括封盖，封盖内设置有射频PCB板与控制PCB板，射频PCB板为多层且带盲槽的结构，在射频PCB板的盲槽底部设置有射频芯片；控制PCB板位于射频PCB板的上方，与射频PCB板采用BGA球进行供电和控制信号的互联；射频绝缘子与供电控制的直流排针从底部与射频PCB板的铜基部分通过焊接实现机械连接，射频绝缘子通过金丝键合与射频PCB板内的射频线路实现射频信号连接，供电控制的直流排针通过与射频PCB板上预留的金属化信号过孔连接。本发明具有射频信号传输性能好、系统集成的便利性好、抗干扰性能高以及低成本等优点。
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公开(公告)号：CN117791109B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311825644.X
申请日：2023-12-28
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
Abstract: 本发明公开了一种新型的分时双极化的AIP天线，属于相控阵天线技术领域。包括基板、极化开关芯片、可伐合金盖板、天线辐射芯片和BGA球；所述天线辐射芯片设置在基板表面，基板底部开设有盲槽，所述极化开关芯片嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球设置在基板底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。本发明将有源的极化开关芯片嵌入到多层HTCC板中，形成高集成度的一体式封装结构，在尺寸较小的封装内实现了双极化天线的分时双极化切换，并在多层板中实现射频信号的互联，省去了射频连接器的损耗和尺寸，优化信号传输路径，减小了极化开关和天线之间的传输损耗。
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公开(公告)号：CN118060856A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410451247.9
申请日：2024-04-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: B23P15/00 , G06Q10/0631 , G06Q50/04 , H01Q21/00 , G01S7/02
Abstract: 本申请涉及传输模块制造工艺领域，具体是指一种相控阵雷达模块制造方法，包括以下步骤：步骤1，软件设计，创建相控阵雷达模块的孪生模型，并通过孪生模型设计相控阵雷达模块；步骤2，模块制造，再通过生产模块进行模块化生产；步骤3，硬件组装，再通过装配模块将各模块进行装配组装得到相控阵雷达模块；步骤4，成品检测，通过检测模块进行成品检测。通过数字孪生技术构建孪生模型，使得实际制造作业实体与孪生模型一一映射，进而能够通过孪生模型实时了解制造线物理实体的作业状态，并能及时反馈生产过程问题，从而便于管理人员及时掌握不同产品、不同组件及不同工序的生产情况。
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