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公开(公告)号：CN118175821B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410607578.7
申请日：2024-05-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及雷达模块散热技术领域，尤其涉及一种包含散热结构的相控阵雷达模块，旨在解决雷达模块运行时，内部芯片会产生一定热量，不及时散热会影响雷达运行的问题。包括：若干腔体，腔体内靠近上下两端面处设置有若干芯片，若干腔体沿厚度方向并列设置形成模块；若干散热机构，散热机构包括散热壳体和散热组件，散热组件位于散热壳体内；其中，散热壳体沿模块的长度方向中轴线对称设置，散热壳体与散热组件均与腔体的外壁接触，散热机构用以将减少腔体的热量。腔体内的芯片在工作时产生热量传递至腔体外壁时，散热壳体与散热组件与腔体直接接触，能够有效进行热量传递，减少腔体产生的热量，避免墙体过热影响正常运行。
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公开(公告)号：CN118060856B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410451247.9
申请日：2024-04-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: B23P15/00 , G06Q10/0631 , G06Q50/04 , H01Q21/00 , G01S7/02
Abstract: 本申请涉及传输模块制造工艺领域，具体是指一种相控阵雷达模块制造方法，包括以下步骤：步骤1，软件设计，创建相控阵雷达模块的孪生模型，并通过孪生模型设计相控阵雷达模块；步骤2，模块制造，再通过生产模块进行模块化生产；步骤3，硬件组装，再通过装配模块将各模块进行装配组装得到相控阵雷达模块；步骤4，成品检测，通过检测模块进行成品检测。通过数字孪生技术构建孪生模型，使得实际制造作业实体与孪生模型一一映射，进而能够通过孪生模型实时了解制造线物理实体的作业状态，并能及时反馈生产过程问题，从而便于管理人员及时掌握不同产品、不同组件及不同工序的生产情况。
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公开(公告)号：CN119944279A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510446019.7
申请日：2025-04-10
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明属于高集成度相控阵天线技术领域，具体涉及一种W波段封装天线。SOC芯片内嵌于所述盲槽中，SOC芯片粘接在盲槽的底部；液态金属填充于所述盲槽内，液态金属包裹在SOC芯片的外部；金属盖板与盲槽的开口封焊连接，金属盖板与盲槽形成气密腔体；BGA焊球设置在所述HTCC基板的焊盘上。本发明一方面可实现对芯片的气密级保护，另一方面可显著提高导热效率。
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公开(公告)号：CN118060856A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410451247.9
申请日：2024-04-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: B23P15/00 , G06Q10/0631 , G06Q50/04 , H01Q21/00 , G01S7/02
Abstract: 本申请涉及传输模块制造工艺领域，具体是指一种相控阵雷达模块制造方法，包括以下步骤：步骤1，软件设计，创建相控阵雷达模块的孪生模型，并通过孪生模型设计相控阵雷达模块；步骤2，模块制造，再通过生产模块进行模块化生产；步骤3，硬件组装，再通过装配模块将各模块进行装配组装得到相控阵雷达模块；步骤4，成品检测，通过检测模块进行成品检测。通过数字孪生技术构建孪生模型，使得实际制造作业实体与孪生模型一一映射，进而能够通过孪生模型实时了解制造线物理实体的作业状态，并能及时反馈生产过程问题，从而便于管理人员及时掌握不同产品、不同组件及不同工序的生产情况。
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公开(公告)号：CN118175821A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410607578.7
申请日：2024-05-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及雷达模块散热技术领域，尤其涉及一种包含散热结构的相控阵雷达模块，旨在解决雷达模块运行时，内部芯片会产生一定热量，不及时散热会影响雷达运行的问题。包括：若干腔体，腔体内靠近上下两端面处设置有若干芯片，若干腔体沿厚度方向并列设置形成模块；若干散热机构，散热机构包括散热壳体和散热组件，散热组件位于散热壳体内；其中，散热壳体沿模块的长度方向中轴线对称设置，散热壳体与散热组件均与腔体的外壁接触，散热机构用以将减少腔体的热量。腔体内的芯片在工作时产生热量传递至腔体外壁时，散热壳体与散热组件与腔体直接接触，能够有效进行热量传递，减少腔体产生的热量，避免墙体过热影响正常运行。
