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公开(公告)号：CN112404098A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011183335.3
申请日：2020-10-29
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板废渣处理方法。上述的电路板废渣处理方法包括以下步骤：将酸液喷淋至电路板废渣中，使电路板废渣与酸液进行中和反应，得到电路板中和废渣；利用辊压装置对电路板中和废渣进行挤压操作，得到电路板挤压废渣；通过移动网格的滤液部对电路板挤压废渣进行滤液操作；通过移动网格的烘干部对滤液操作后的电路板挤压废渣进行烘干操作，得到电路板烘干废渣；利用离心粉碎装置对烘干后的电路板烘干废渣进行离心粉碎处理操作，得到电路板废渣颗粒。上述的电路板废渣处理方法具有环保性较好、减重率高以及操作简便的优点。
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公开(公告)号：CN112372368A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011187605.8
申请日：2020-10-29
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
发明人： 许校彬
IPC分类号： B23Q11/10
摘要： 本发明公开了一种铣床铣切降温装置，其包括：铣切机构及降温机构，降温机构包括喷射装置、液氮箱以及加压装置，喷射装置安装在铣切机构上，液氮箱的输出端与加压装置的输入端连通，加压装置的输出端与喷射装置的输入端连通；喷射装置包括输液管以及喷头，输液管与加压装置的输出端连通，喷头与输液管的输出端连通；输液管以及喷头安装在铣切机构上，喷头邻近铣切机构的铣刀，喷头的喷射方向朝向铣刀的末端且喷射方向与铣刀的延伸方向之间的夹角的角度介于15度至35度。上述铣床铣切降温装置，使铣刀可以在持续不断的铣刀线路板的过程产生崩碎切屑，达到无毛刺铣切，提高了铣切效率，降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN112312665A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011183330.0
申请日：2020-10-29
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
摘要： 本申请提供一种线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：在线路板的板体上成型出电镀层；对板体进行图形转移处理；对图形转移处理后的板体进行钻孔处理，以去除线路板上邻近金手指周围的铜层，形成预钻条带；在金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，第一锣带和第二锣带分别与预钻条带的两端连接；通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋。去除所述线路板上邻近金手指周围的铜层，形成预钻条带，第一锣带和第二锣带分别沿预钻条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。
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公开(公告)号：CN112235954A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011187614.7
申请日：2020-10-29
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种线路板的加工方法。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：对带铜线路板进行钻孔操作，并在带铜线路板的铣切区域边缘开设定位孔；选定用于铣切带铜线路板的铣刀；以定位点为原点，设定带铜线路板的铣切路径，铣切路径包括粗铣路径和精铣路径，粗铣路径与精铣路径邻近设置，且精铣路径大于粗铣路径，精铣路径与粗铣路径之间的距离为预定宽度；控制铣刀沿粗铣路径对带铜线路板进行粗铣操作；控制铣刀沿精铣路径对带铜线路板进行精铣操作，得到具有金属槽的线路板。上述的线路板的加工方法能将铣切的锯齿完全消除以及易于排屑。
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公开(公告)号：CN112165765A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011168152.4
申请日：2020-10-27
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
发明人： 许校彬
摘要： 本申请提供一种线路板以及电子通讯装置。上述的线路板包括阻焊层、基板以及靶位凸起；基板具有印刷区以及靶位区，靶位区与印刷区相邻设置，印刷区覆盖有阻焊层，阻焊层开设有开窗口，开窗口用于裸露基板上的部分铜箔；靶位凸起设置于靶位区内，靶位凸起与基板连接，且靶位凸起凸出于基板的距离小于或等于阻焊层凸出于基板的距离，其中，靶位凸起与开窗口相对应，靶位凸起用于对开窗口进行坐标定位。通过在基板上形成靶位区，靶位区内设置用于对开窗口的坐标进行定位的靶位凸起，实现对开窗口的位置确定，便于激光烧蚀装置对基板上的阻焊层进行开窗操作，使得在制作线路板时省去了使用菲林以及显影液，降低了线路板的生产成本。
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公开(公告)号：CN111556670A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010472742.X
申请日：2020-05-29
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种高厚铜线路板的制作方法，包括S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：本发明在压合过程中通过增加二次铆钉流程增加了高厚铜线路板的铆合度，同时也有效的解决了现有技术中压合过程中的滑板现象，不但提高了工作效率，而且有效的保证了产品的质量，具有极大的经济价值和使用价值。
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公开(公告)号：CN108513439B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201711207901.8
申请日：2017-11-27
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种线路板及槽的加工方法。上述的线路板的槽的加工方法包括：提供一线路板；计算钻机的钻咀的偏转角度与加工槽的第一程式指令内的槽位之间的变量值；根据变量值得到槽的加长值和钻咀的倾斜值；根据倾斜值和加长值对第一程式指令进行补偿，以得到加工槽的第二程式指令；以及根据第二程式指令控制钻咀运动，以对槽进行加工。由于整个加工过程中钻咀的叠片数的数目并未减少，可以保证钻咀的下刀速度，即线路板的加工效率；因此，上述的线路板的槽的加工方法可以同时兼容腰型槽的加工质量和加工效率。
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公开(公告)号：CN110493977A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910408960.4
申请日：2019-05-17
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种高频板的层偏检测结构及方法，高频板上穿设的接地线孔和层偏移量确定孔的周围被蚀刻出第一无铜隔离环和环宽依次增大的多个第二无铜隔离环；高频板上穿设的各列层偏层数确定孔中设定层数的孔与该层芯板两面的铜箔线路层连通，依序形成多个连通层，其余层芯板两面的铜箔线路层上层偏层数确定孔的周围被蚀刻出多列第三无铜隔离环；先测出与接地线孔导通的某列层偏移量确定孔；再测出与该列层偏移量确定孔导通的某列层偏层数确定孔。本发明通过在每层高频线路板上蚀刻出环宽递增的无铜隔离环并测量各列层偏移量确定孔的导通状况以准确测量层偏移量，并继续测出发生层偏移的线路板层数，防范高频板制备流程中AOI检测前工序出现层偏问题。
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公开(公告)号：CN110312375A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910412020.2
申请日：2019-05-17
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明提供一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗设备，包括浸洗装置、甩水装置和烘干装置；浸洗装置设有固定轴和浸洗槽，固定轴下方的用于放置超小板或嵌铜板的铜块的承载网被置于浸洗槽内，浸洗装置还设有超声波震动装置；甩水装置设有鼓风转动轴和排水槽，固定在鼓风转动轴外周的承载网被置于排水槽内，鼓风转动轴中设有鼓风组件；烘干装置设有烘干固定轴和烘干槽，固定在烘干固定轴下方的承载网被置于烘干槽内，烘干固定轴中设有烘干组件，烘干装置还设有震动装置。本发明通过超声波震动装置、鼓风组件以及烘干组件，有效地对5G超小板与嵌铜板的铜块进行浸洗、甩水和风干，有效地清洗5G超小板与嵌铜板的铜块，提高清洗效率并且有效去除水痕、水迹。
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公开(公告)号：CN109936916A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910165543.1
申请日：2019-03-05
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：a.开料；b.内层线路制作；c.内层自动光学检测；d.内层蚀刻对位冲孔；e.棕化；f.铆合；g.压合；h.机械钻孔；i.化学镀铜；j.板电；k.外层线路制作；l.图形电镀；m.外层蚀刻；n.外层自动光学检测；o.防焊；p.文字；q.塞铜块；r.贴高温胶；s.喷锡；t.电测；u.成品检验。本发明的孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法通过将铜块在阻焊文字后直接塞入钻孔内，并贴高温胶与喷锡，省略铣槽与削溢胶的步骤，解决了简化5G高频线路板制备流程，提高5G高频线路板散热效果，并且提高铜块与线路板尺寸匹配性和平整度，提高铜块与线路板连接可靠性。
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