本发明提供一种高厚铜线路板的制作方法，包括S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：本发明在压合过程中通过增加二次铆钉流程增加了高厚铜线路板的铆合度，同时也有效的解决了现有技术中压合过程中的滑板现象，不但提高了工作效率，而且有效的保证了产品的质量，具有极大的经济价值和使用价值。