公开(公告)号：CN118951200A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411311922.4

申请日：2024-09-20

Applicant: 广州老院仕新超越智能设备有限公司

Inventor： 魏岸平

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K13/04 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明公开多喷嘴智能焊锡装置，包括锡液存储槽、多个搁置于锡液存储槽的焊锡泵及用以驱使多个焊锡泵对应上下运动的多个升降机构；每个焊锡泵顶部分别向上设有可更换式焊锡喷嘴，且每个焊锡泵底部分别设有位于锡液存储槽内所存储的锡液液位以下的锡液进入口。效果：使用本申请对印制电路板下底面需要拆焊的电子元器件的焊脚外部焊锡进行拆焊，相关操作纯机械化，相较人工手动操作，能大大提高拆焊效率，多个焊锡泵可同步工作，也可单独工作，使用灵活，采用喷射高温锡液的方式对焊脚外部焊锡进行熔化拆焊，不易顶坏印制线路板上的焊点，以致本申请使用可靠，且本申请也不存在烙铁头高温及焊锡飞溅导致烫伤操作者肢体的可能，使得操作安全。

公开(公告)号：CN119212370A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411311921.X

申请日：2024-09-20

Applicant: 广州老院仕新超越智能设备有限公司

Inventor： 魏岸平

IPC: H05K13/04 ,  B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  H05K13/02 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明公开电子器件智能自动拆装设备，包括机箱、PCB板输送装置、选择性焊锡机构及抓取装置：机箱中部设有隔板，以将其内部分为上机仓及下机仓；上机仓左端面开有PCB板入料口，右端面开有PCB板出料口；隔板开有以使上机仓与下机仓连通的过口A；PCB板输送装置设于上机仓，并位于过口A上方，其左端与PCB板入料口相衔接，其右端与PCB板出料口相衔接；选择性焊锡机构设于下机仓，以对经过过口A上方的PCB板插孔内电子器件引脚进行拆焊/焊锡；抓取装置设于上机仓，以向上抓取PCB板上引脚拆焊的电子器件/抓取新的电子器件至使得其引脚插至PCB板插孔。效果：对于电子器件的拆焊及装焊，机械化作业，能较好的取代传统人工，作业效率高，操作安全性高。