本发明公开电子器件智能自动拆装设备，包括机箱、PCB板输送装置、选择性焊锡机构及抓取装置：机箱中部设有隔板，以将其内部分为上机仓及下机仓；上机仓左端面开有PCB板入料口，右端面开有PCB板出料口；隔板开有以使上机仓与下机仓连通的过口A；PCB板输送装置设于上机仓，并位于过口A上方，其左端与PCB板入料口相衔接，其右端与PCB板出料口相衔接；选择性焊锡机构设于下机仓，以对经过过口A上方的PCB板插孔内电子器件引脚进行拆焊/焊锡；抓取装置设于上机仓，以向上抓取PCB板上引脚拆焊的电子器件/抓取新的电子器件至使得其引脚插至PCB板插孔。效果：对于电子器件的拆焊及装焊，机械化作业，能较好的取代传统人工，作业效率高，操作安全性高。