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公开(公告)号：CN103131190B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310046801.7
申请日：2013-02-05
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED封装用双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用双组份自成型透镜硅胶，由A、B组份按4∶1（质量比）组成，其中，A组份各成分及其质量百分数为：乙烯基硅油99-99.9％，铂催化剂1-30ppm；B组份各成分及其质量百分数为：含氢硅油65-80％，乙烯基MQ树脂10-20％，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN103131191B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310046822.9
申请日：2013-02-05
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用单组份自成型透镜硅胶由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油35-70％，含氢硅油15-50％，铂催化剂1-20ppm，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN103881394A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410119195.1
申请日：2014-03-27
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶，由A组份和B组份按重量比1-4:1组成，其中，所述A组份各成分及其重量百分比为：高粘度乙烯基MQ树脂，重量百分比为3-20%；乙烯基硅油1，重量百分比为80-95%；铂金催化剂，重量百分比为0.1-2%；所述B组份各成分及其重量百分比为：乙烯基硅油2，重量百分比为60-80%；含氢硅油重量百分比为1-20%；稳定剂为乙炔环己醇或甲基丁炔醇，重量百分比为1-5%；触变材料为有机膨润土或二氧化硅，重量百分比为1-20%。本发明LED灯丝柱的自成型封装硅胶无需使用任何模具辅助封装，简化了封装工艺，易于操作，可以直接拉成条形，封装面积大，生产效率高。
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公开(公告)号：CN104893309A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510316796.6
申请日：2015-06-10
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种硅胶支架、LED器件及LED器件的制造方法，属于照明技术领域。本发明使用乙烯基侧链含氢的笼形聚硅氧烷制成硅胶支架，具有耐高温、极佳的散热性能，有效降低热阻，减少LED灯的光衰，延长LED灯的寿命；乙烯基侧链含氢的笼形聚硅氧烷中混入荧光粉，能更好地提高出光效率，能够消除如金属支架存在阴阳面的缺陷，使得整体出光更均匀，提升光学效果；硅胶支架与封装硅胶层、铜片引脚结合力好，很大程度上解决了脱落、膨胀的问题。硅胶支架具有耐黄变、抗UV的良好性能，适合较大功率和室外等恶劣环境使用；有机硅材料的硅胶支架应用更加环保。
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公开(公告)号：CN102757562A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210260932.0
申请日：2012-07-26
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明公开一种氨烷基封端的聚有机硅氧烷的制备方法。该方法包括下述步骤：（1）烯丙胺与三甲基氯硅烷反应，生成带保护基的N-三甲基硅基烯丙胺；（2）以HSi键封端的含氢硅油与N-三甲基硅基烯丙胺进行硅氢加成反应，生成N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷；（3）将N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷醇解，脱掉保护基得到氨丙基封端的聚有机硅氧烷。该法制备的产物用于LED环氧树脂封装材料可改善其柔韧性和耐高低温性能，用于LED加成型灌封硅橡胶可改善其粘接性。
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公开(公告)号：CN103872227B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410119254.5
申请日：2014-03-27
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种360度发光的LED灯丝光源的制造方法，包括以下步骤：步骤一：在所述透明基板两端分别焊接一个导电引脚，采用绝缘胶顺次固定若干LED发光芯片在所述透明基板的正面上，100℃烘烤1小时后，150℃-170℃烘烤1小时-2小时，固化后用金属导线把LED发光芯片串联起来；步骤二：在透明基板的正面上涂覆封装硅胶，100℃-150℃烘烤0.5小时-1小时；步骤三：在透明基板的背面涂覆封装硅胶，100℃烘烤1小时后，150℃烘烤3小时固化。本发明360度发光的LED灯丝光源的制造方法不需要任何模具，工艺简单、易于操作，而且投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN103872227A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410119254.5
申请日：2014-03-27
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L33/60 , H01L33/005 , H01L2933/0033
摘要： 本发明公开了一种360度发光的LED灯丝光源的制造方法，包括以下步骤：步骤一：在所述透明基板两端分别焊接一个导电引脚，采用绝缘胶顺次固定若干LED发光芯片在所述透明基板的正面上，100℃烘烤1小时后，150℃-170℃烘烤1小时-2小时，固化后用金属导线把LED发光芯片串联起来；步骤二：在透明基板的正面上涂覆封装硅胶，100℃-150℃烘烤0.5小时-1小时；步骤三：在透明基板的背面涂覆封装硅胶，100℃烘烤1小时后，150℃烘烤3小时固化。本发明360度发光的LED灯丝光源的制造方法不需要任何模具，工艺简单、易于操作，而且投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN102757562B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210260932.0
申请日：2012-07-26
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明公开一种氨烷基封端的聚有机硅氧烷的制备方法。该方法包括下述步骤：（1）烯丙胺与三甲基氯硅烷反应，生成带保护基的N-三甲基硅基烯丙胺；（2）以HSi键封端的含氢硅油与N-三甲基硅基烯丙胺进行硅氢加成反应，生成N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷；（3）将N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷醇解，脱掉保护基得到氨丙基封端的聚有机硅氧烷。该法制备的产物用于LED环氧树脂封装材料可改善其柔韧性和耐高低温性能，用于LED加成型灌封硅橡胶可改善其粘接性。
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公开(公告)号：CN103131191A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310046822.9
申请日：2013-02-05
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用单组份自成型透镜硅胶由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油35-70％，含氢硅油15-50％，铂催化剂1-20ppm，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN103131190A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310046801.7
申请日：2013-02-05
申请人： 广州市爱易迪新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED封装用双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用双组份自成型透镜硅胶，由A、B组份按4∶1（质量比）组成，其中，A组份各成分及其质量百分数为：乙烯基硅油99-99.9％，铂催化剂1-30ppm；B组份各成分及其质量百分数为：含氢硅油65-80％，乙烯基MQ树脂10-20％，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。
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