-
公开(公告)号：CN118737890A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410639734.8
申请日：2024-05-22
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种贴片设备，包括机座、基板支撑台机构、芯片压头机构，机座上设有X、Y轴移动机构及第一平移平台；基板支撑台机构设于第一平移平台上，包括自适应底座及设于自适应底座上用以承载基板的恒温加热平台；芯片压头机构包括Y、Z轴移动机构、U轴自转机构、压力传感器、脉冲加热头、用以吸附芯片的治具。本发明还公开了一种贴片设备的贴片方法。本发明可实现脉冲加热，缩短键合时间，提高键合质量；可实时监控键合压力，不会过压造成芯片和基板损坏，以及压力不够造成虚焊、桥接这种缺陷；在下压键合时能够自适应调整角度，保证基板与芯片之间的贴合精度。
-
公开(公告)号：CN118405463A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410473770.1
申请日：2024-04-19
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： B65G47/74 , B65G57/04 , B65G43/08 , B65G47/91 , H01L21/677
摘要： 本发明提供一种料片移出载具的下料机，其通过上盖移出机构、料片移出机构、下载板移出机构、进料流道以及出料流道的配合，可以自动将料片移出载具，最大化减少了人工参与，保证了生产产品的洁净，提高了效率，降低了人工成本。
-
公开(公告)号：CN115958303B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202310039490.5
申请日：2023-01-13
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/402 , B23K26/70 , B08B7/00
摘要： 本发明公开了一种载板激光烧边设备，包括激光机构、进料对接机构以及出料对接机构，激光机构包括真空吸台、激光发生器、测距传感器以及定位相机，真空吸台边缘设有用于将载板周边紧扣在真空吸台台面上的夹具；进料对接机构设于激光机构一侧，用于将载板校正后搬运至真空吸台上；出料对接机构设于激光机构另一侧，与进料对接机构对称设置，用于将经过激光机构处理的载板从真空吸台上搬运下来校正后转运至后续设备，通过进料对接机构将载板精准的搬运至真空吸台上进行固定，使激光发生器对载板进行激光烧边处理，去除载板上的溢胶，去除溢胶后的载板再通过出料对接机构精准的流入后续设备进行下一道加工，使产线实现自动化。
-
公开(公告)号：CN117262685A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311298669.9
申请日：2023-10-09
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种机械叉手，包括X轴直线驱动模组、Z轴直线驱动模组、Y轴直线驱动模组以及叉手机构；叉手机构包括底座、驱动机构、叉子组件以及流道；底座表面设有叉子导轨，该叉子导轨具有长水平导轨面和位于尾部表面低于长水平导轨面的短水平导轨面；当驱动机构驱动叉子组件在长水平导轨面上移动时，叉子组件中的叉子要高于流道中的输送皮带高度，使得叉子拖住的产品与输送皮带不接触；当驱动机构驱动叉子组件在短水平导轨面上移动时，使得产品与叉子分离并将产品放置于输送皮带上。本发明能够极大地提高产品的拾取效率。该装置具备结构简单、精度高、反应速度快、集成度高、安全可靠、实用性强、寿命长等特点。
-
公开(公告)号：CN117219517A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311249121.5
申请日：2023-09-26
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种基于丝网印刷的植球方法，包括用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板上各个胶点的植球步骤；印刷机具有平铺的钢网以及位于钢网上方的一钢刮刀和一橡胶刮刀，钢刮用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层。丝网印刷的原理为先匀后刮，即钢刮刀距钢网表面0.6mm～1.5mm处进行平移匀胶，而后橡胶刮刀压住钢网表面进行平移刮胶、印刷基板。本发明通过钢刮刀、橡胶刮刀下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确保胶质粘稠的胶可以均匀的印刷在基板表面，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整，胶点大小和间距都符合精度要求，从而保证后续植球完成后的工艺效果。
-
-
公开(公告)号：CN117130211A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311149646.1
申请日：2023-09-07
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
摘要： 一种单相机上下双重视野拍摄装置，用于拍摄上侧目标物的下表面和或下侧目标物的上表面，其包括用于经所述上侧目标物的下表面形成从上侧射入双视野镜头的反射光的第一光源、用于经所述下侧目标物的上表面形成从下侧射入所述双视野镜头的反射光的第二光源、位于所述上侧目标物和下侧目标物之间的双视野镜头以及滤光片，所述双视野镜头包括用于反射一侧射入的第一反射光、透射另一侧射入的第二反射光的棱镜，所述滤光片位于所述棱镜与形成第一反射光的目标物之间，使第一反射光全部或者部分地通过所述滤光片射入所述双视野镜头、透射自所述棱镜且射向所述形成第一反射光的目标物的第一透射光被所述滤光片阻断。本发明可避免在图片中产生阴影。
-
公开(公告)号：CN114476619B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210097636.7
申请日：2022-01-27
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热压机，包含：机架；一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。本发明可以对芯片贴膜进行自动的热压处理，从而解决溢胶的问题，防止因为溢胶问题影响后续机器。
-
公开(公告)号：CN116936428A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310917094.8
申请日：2023-07-24
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , B65G47/90 , B65G47/248 , B65G43/08
摘要： 本发明提供了一种载具整摞翻转的机构、半导体产线及载具整摞翻转的方法。所述载具整摞翻转的机构，包括进出口结构、翻转结构以及卸料结构；所述进出口结构与卸料结构均安装在所述翻转结构上；外界整摞载具通过进出口结构进入翻转结构中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构将整摞载具从翻转结构卸料至进出口结构。翻转结构包括筒体、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机。本发明通过第一夹持件、第二夹持件以及翻转电机的设置，能够将整摞的载具进行翻转，采用整摞翻转的方式，能够适应不同厚度规格的载具；并且本发明同时对多件单个载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。
-
公开(公告)号：CN116936427A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310917059.6
申请日：2023-07-24
申请人： 上海世禹精密设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , B65G47/90 , B65G43/08 , B65G15/30 , B65G47/82 , B65G47/248
摘要： 本发明提供了一种芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机；所述芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构。所述整摞载具和芯片翻转一体机，采用芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；本发明的芯片翻转结构，可以进行整片翻转，实现了一次性翻转多个芯片的效果，整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。本发明整摞载具和芯片翻转一体机，将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，达到了节约用地的目的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
66 条记录 (耗时 0.055 秒)
