-
公开(公告)号：CN118921891A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410951360.3
申请日：2024-07-16
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种霍尔开关电路板防电化学迁移的加工方法，包括如下步骤：裁切出预设尺寸的基板；在基板上完成内层线路的制作，从而得到芯板；以内层靶点定位，采用二氧化碳激光器在预设的两个相邻的霍尔开关零件孔之间镭射形成切割槽；利用玻纤席半固化片对基板进行增层，得到多层板；利用超声波扫描显微镜对切割槽进行检测，确保切割槽中填满树脂；对多层板进行数控钻孔，加工出全部的导通孔、霍尔开关零件孔以及定位孔；以及后工序得到成品电路板。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
-
公开(公告)号：CN118921851A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410951362.2
申请日：2024-07-16
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种霍尔开关电路板的加工方法，包括如下步骤：将半固化片即PP片裁切成与基板相同的尺寸；在PP工作片上钻出预制孔；在PP工作片上熔合固定靶标图形；将PP工作片上下覆盖铜箔，压制成覆铜基板；在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；以定位孔定位，采用LDI激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度；将芯板及钻孔后的PP工作片采用热铆固定，压机压合；对半成品板进行数控钻孔生产。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
-
公开(公告)号：CN118678573A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410654380.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种HDI板无痕移植加工方法，包括如下步骤：对HDI半成品板进行次外层AOI，并对叉板进行识别标记；在HDI半成品板的次外层空旷区设计光标点；采用CCD抓取次外层的光标点定位，切割取出母板中的不良品；采用CCD抓取次外层的光标点定位，切割取出子板中的良品；将子板良品移植入母板中预留的位置；将完成移植嵌套的子母板进行棕化加工；对棕化后的子母板插框烘烤，以去除残留在移植缝隙中的水汽；在子母板的次外层上覆盖PP半固化片，得到待压合板；利用真空压合的方式压合待压合板，得到的HDI移植板。本加工方法具有移植流程短、移植效率高以及成品外观无移植痕迹的优点，且缩短了移植周期，降低了移植成本。
-
公开(公告)号：CN118450631A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410654377.2
申请日：2024-05-24
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种镀金手指电路板无痕移植方法，包括如下步骤：对半成品板进行外层AOI，并对已经加工完成的所有层次的叉板进行识别标记；在半成品板的外层空旷区设计光标点；采用CCD抓取外层的光标点定位，切割取出母板中的不良品；采用CCD抓取外层的光标点定位，切割取出子板中的良品；将子板良品移植入母板中预留的位置；将完成移植嵌套的子母板采用精密补线机点焊镀金引线，将移植切割断开的镀金引线焊接导通；在子母板上贴附纯胶图形，并利用高温真空快速压合得到移植半成品板。本移植方法降低了镀金手指移植成本，提高移植工艺良率，提高移植产出效率，缩减移植流程，并提高外观移植品质。
-
公开(公告)号：CN117729702A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311852716.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种超薄线路板的补强方法，包括如下步骤：制作对钻孔后的线路板进行电镀，然后进行树塞、内层线路、外层AOI检验后得到半成品线路板；利用PCB边角废料裁切出支撑边条；利用边角废料裁切出半固化片；在长工艺边的上表面设计出网格状铜皮，并对长工艺边的铜面进行粗化处理；利用热压机将支撑边条通过半固化片粘结于所述长工艺边的上表面，得到补强后的半成品线路板。利用该补强方法对半成品线路板进行局部补强加工，使得厚度在0.3mm以下的线路板在生产过程不会出现卡板的情况，提高了产品的生产效率和合格率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104684261B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510134131.3
申请日：2015-03-25
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种开料薄板打码操作斜台，所述斜台具有台面，所述台面是与水平面之间存在30°‑40°的夹角的斜面，所述台面具有相对的高端和低端，其中，所述高端靠近操作者且低端远离作业员，所述台面的高端的高度为15‑20㎝，厚度小于等于0.3㎜的开料薄板放置于所述台面上。该开料薄板打码操作斜台能够在作业员打码时给予开料薄板支撑，并且斜台的角度便于作业员打码，可以有效改善打码板面折痕现象。
-
公开(公告)号：CN104135824B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410369982.1
申请日：2014-07-30
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB薄板水平化铜输送治具，由支撑边框和承载底圈一体构成，承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同且内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，支撑边框是矩形塑料框且位于承载底圈外围，支撑边框的高度大于承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于矩形凹陷部内，承载底圈上设有治具定位孔和下料口，该治具能够将PCB薄板定位于其中后在水平线上输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免卡板，且结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料简便，上料只需放置并通过治具定位孔与PCB薄板共同定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可重复使用。
-
公开(公告)号：CN103205737B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310129719.0
申请日：2013-04-15
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: C23C18/42
Abstract: 本发明公开了一种镀金线药水槽的喷管固定装置，每个内缸内设有两个固定架，一个固定架对应一排喷管，每个固定架皆具有若干挡板，每块挡板横向设置，每个固定架上的所有挡板沿纵向间隔排布，每块挡板上开设有若干定位孔，且每块挡板上的定位孔的个数与位置对应于每排喷管的个数和位置，喷管插于挡板上的定位孔内，由于每根喷管不仅下端固定于内缸的底面，而且还同时插于固定架上的多块挡板的定孔位内，因此使得喷管的固定更牢靠可靠，使喷管不会在任何方向发生偏移，而且每个内缸内的两排固定架还起到了导板的作用，能够有效避免卡板。
-
公开(公告)号：CN102976208B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210516471.9
申请日：2012-12-05
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: B66C13/16
Abstract: 本发明公开了一种电镀线天车定位系统的槽位定位片改进结构由塑料螺杆、塑料固定架和金属感应片构成，所述塑料螺杆一体连接于所述塑料固定架后端中心，所述塑料固定架前端向后凹设有固定槽，所述金属感应片固定于所述固定槽内，因外围都是塑料结构，不会生锈，因此调整、维修与更换方便，同时因中间是金属感应片而不会影响使用功能，因此本发明的定位片故障减少，电镀生产时不会因定位片故障而影响生产，从而提升劳动生产率。
-
公开(公告)号：CN103453923B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310415252.6
申请日：2013-09-13
Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司
Inventor： 李泽清
IPC: G01D11/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板钻针刃面检查用防护治具的改良结构，包括工作平台、基盘和防护盖，基盘滑设于工作平台的上表面上，防护盖包括挡板和遮板，挡板竖向并定位设置在工作平台沿基盘滑动方向的一侧边上，遮板铰接于挡板的顶端以遮盖和露出于工作平台的上表面；在遮板背向工作平台的外侧面上定位设置有至少一个连接板，连接板延伸出遮板外，且连接板延伸出遮板外的部位还与挡板背向工作平台的外侧面相对设置有一对极性相反的磁铁，该对极性相反的磁铁能够藉以遮板的铰接转动相互吸合和分离，这样当打开遮板时，该对极性相反的磁铁能够吸合，从而将遮板牢牢固定住，避免了因遮板重心前移而产生的自动下落现象，有效降低了操作人员的安全隐患。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
465
records
(took 0.223 seconds)
