本申请涉及一种霍尔开关电路板的加工方法，包括如下步骤：将半固化片即PP片裁切成与基板相同的尺寸；在PP工作片上钻出预制孔；在PP工作片上熔合固定靶标图形；将PP工作片上下覆盖铜箔，压制成覆铜基板；在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；以定位孔定位，采用LDI激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度；将芯板及钻孔后的PP工作片采用热铆固定，压机压合；对半成品板进行数控钻孔生产。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。