本申请涉及一种霍尔开关电路板防电化学迁移的加工方法，包括如下步骤：裁切出预设尺寸的基板；在基板上完成内层线路的制作，从而得到芯板；以内层靶点定位，采用二氧化碳激光器在预设的两个相邻的霍尔开关零件孔之间镭射形成切割槽；利用玻纤席半固化片对基板进行增层，得到多层板；利用超声波扫描显微镜对切割槽进行检测，确保切割槽中填满树脂；对多层板进行数控钻孔，加工出全部的导通孔、霍尔开关零件孔以及定位孔；以及后工序得到成品电路板。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。