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公开(公告)号：CN117947489A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311874024.5
申请日：2023-12-29
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： C25D17/16
摘要： 本发明公开了一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，包括：收集所需的设备和材料，包括超小超薄金属板、软金电镀液、滚镀设备、清洁剂、酸洗剂、化学改性涂层；对金属板进行表面清洁和酸洗处理；将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在金属板表面；将预处理后的金属板固定在滚镀设备的滚镀辊上滚镀；从滚镀设备中取出滚镀后的金属板，使用去离子水或蒸馏水冲洗；本发明方法具有滚镀精度高、软金层密封性好、耐腐蚀性强、附着性强、稳定性好等优点，能够有效地满足FPGA封装、光电子封装等领域所需的金属板滚镀软金层的要求，对于促进高端应用场景中超小超薄金属板的进一步应用和发展，具有重要的推动作用。
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公开(公告)号：CN109877156A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910212250.4
申请日：2019-03-20
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本发明属于涉及电子封装材料领域。现有的铜钼铜材料存在结合强度不牢，甚至会出现两种材料层分离的现象。为此，本发明提供一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层；和一种制作铜钼铜层叠复合材料的方法，具体方法包括备料、复合、轧制和剪裁。与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层，增加了铜与钼的结合力，各层材料之间不容易分离，且不改变材料本身的导热性和膨胀系数。
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公开(公告)号：CN110332765B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910633606.1
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀产品的干燥方法，包括如下步骤：S1、通过饱和蒸汽的热风吹向清洗后的电镀产品表面，吹去电镀产品表面的液体并对电镀产品进行预热；S2、预热后的电镀产品进入具有一设定温度和设定相对湿度的空间内，使电镀产品表面及孔洞内壁的附着液体蒸发，且使电镀产品处于蒸汽氛围；S3、然后将电镀产品进入温度为100～250℃、相对湿度小于60％的干燥空间，使电镀产品表面干燥。本发明提供的一种电镀产品的干燥方法，避免电镀产品外表面产生色彩不一和液体痕迹的现象，提高电镀产品的外观品质。
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公开(公告)号：CN108031852B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810037515.7
申请日：2018-01-16
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 一种Au‑X纳米合金粉末制备方法及其制备装置，该发明包含合金真空熔炼，惰性气氛保护机械破碎和湿法高能球磨三个工艺过程：合金真空熔炼可以保证材料的成分均匀性，形成共晶组织，减少成分偏析；惰性气氛保护机械破碎将合金熔炼后的块体材料破碎成为毫米级别尺寸；最后，湿法高能球磨后的合金粉末颗粒为纳米级别。该发明制备的Au‑X（Sn,Ge,Si）纳米合金粉末可以有效地使用在光/微电子封装领域的焊接产品中，其产品可靠性更高。另外，该工艺方法对设备要求低，有利于实现大规模工业化，其成本可以大大降低。
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公开(公告)号：CN110349863A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910633737.X
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/492 , B23K35/30 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种金镓焊片制备方法，包括以下步骤：称取预定比例的金和镓放入真空熔融炉中；对真空熔融炉进行抽真空处理；充入惰性气体；真空熔融炉加热到设定温度进行熔融，然后进行降温冷却，再加热到设定温度进行熔融，循环多次，得到均匀的熔融态合金；将熔融态合金浇铸、压延、冲压得到焊料。一种金镓焊片，由上述的金镓焊片制备方法制得。本发明提供的一种金镓焊片，共晶温度很好的适用于高功率的半导体的封装，有效提升高功率的半导体的封装质量。
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公开(公告)号：CN110340542A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910633697.9
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402
摘要： 本发明公开了一种切割氧化物陶瓷基片的方法，包括如下步骤：待切割的氧化物陶瓷基片表面进行标记；将氧化物陶瓷基片固定在激光切割器中，采用低功率激光沿标记进行多次重复切割，直至切割深度达设定比例；对切割后的氧化物陶瓷基片施力，使氧化物陶瓷基片沿切割轨迹断裂完成切割。本发明提供的一种切割氧化物陶瓷基片的方法，切断面平齐，提升切割质量和切割速度。
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公开(公告)号：CN117867627A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311874022.6
申请日：2023-12-29
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： C25D17/16
摘要： 本发明公开了一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的设备，包括底座，所述底座顶面固接斜架，所述斜架侧壁转动连接电镀滚筒，所述电镀滚筒周侧固定套接外齿环，所述斜架底部靠近电镀滚筒一侧转动连接主动齿轮，所述主动齿轮啮合连接外齿环。本发明电镀滚筒由变速驱动部件驱动，变速驱动部件中从动轮组件通过多个小带轮构成，小带轮向外伸出长度可调，进而使得整个从动轮组件的直径可调，在驱动过程中，电动推杆不断的调整小带轮的位置，不断改变从动轮组件的直径，使得电镀滚筒不断变速滚动，这样槽液颠簸更加不规律，起伏更大，更好的带动小零件翻面，特备针对超小超薄的金属片，也可以更好的翻面，保证滚镀质量。
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公开(公告)号：CN110332765A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910633606.1
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀产品的干燥方法，包括如下步骤：S1、通过饱和蒸汽的热风吹向清洗后的电镀产品表面，吹去电镀产品表面的液体并对电镀产品进行预热；S2、预热后的电镀产品进入具有一设定温度和设定相对湿度的空间内，使电镀产品表面及孔洞内壁的附着液体蒸发，且使电镀产品处于蒸汽氛围；S3、然后将电镀产品进入温度为100～250℃、相对湿度小于60％的干燥空间，使电镀产品表面干燥。本发明提供的一种电镀产品的干燥方法，避免电镀产品外表面产生色彩不一和液体痕迹的现象，提高电镀产品的外观品质。
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公开(公告)号：CN113981271A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111264878.2
申请日：2021-10-28
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： C22C13/00 , C22C1/02 , B23K35/26 , H01L23/488
摘要： 本发明属于金属钎料技术领域。本发明提供了一种铜银锡钎料，由2～4份铜、3～3.5份银、0.8～1.3份镓、0.5～1份镍、0.1～0.3份锰、91～93份锡制备得到。在本申请提供的钎料中，铜和镓的添加可以提高接头的剪切强度，锰可以降低钎料的熔点，改善钎料的润湿性能；镍的添加在提高接头连接强度的同时还可以提高钎料的固相线和液相线温度。本发明还提供了铜银锡钎料的制备方法，经过分步熔炼和冷却的方式即可获得，降低了生产工艺的要求。本发明提供的钎料，可用于大功率、高集成度的电子器件封装，满足高固相线温度要求。
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公开(公告)号：CN109794703A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910072707.6
申请日：2019-01-25
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 一种Au-Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Ni，0.001％～0.05％的Al，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、镍板、铝板，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状镍粉、铝粉加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。
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