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公开(公告)号：CN110332765A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910633606.1
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀产品的干燥方法，包括如下步骤：S1、通过饱和蒸汽的热风吹向清洗后的电镀产品表面，吹去电镀产品表面的液体并对电镀产品进行预热；S2、预热后的电镀产品进入具有一设定温度和设定相对湿度的空间内，使电镀产品表面及孔洞内壁的附着液体蒸发，且使电镀产品处于蒸汽氛围；S3、然后将电镀产品进入温度为100～250℃、相对湿度小于60％的干燥空间，使电镀产品表面干燥。本发明提供的一种电镀产品的干燥方法，避免电镀产品外表面产生色彩不一和液体痕迹的现象，提高电镀产品的外观品质。
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公开(公告)号：CN110332765B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910633606.1
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀产品的干燥方法，包括如下步骤：S1、通过饱和蒸汽的热风吹向清洗后的电镀产品表面，吹去电镀产品表面的液体并对电镀产品进行预热；S2、预热后的电镀产品进入具有一设定温度和设定相对湿度的空间内，使电镀产品表面及孔洞内壁的附着液体蒸发，且使电镀产品处于蒸汽氛围；S3、然后将电镀产品进入温度为100～250℃、相对湿度小于60％的干燥空间，使电镀产品表面干燥。本发明提供的一种电镀产品的干燥方法，避免电镀产品外表面产生色彩不一和液体痕迹的现象，提高电镀产品的外观品质。
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公开(公告)号：CN110349863A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910633737.X
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/492 , B23K35/30 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种金镓焊片制备方法，包括以下步骤：称取预定比例的金和镓放入真空熔融炉中；对真空熔融炉进行抽真空处理；充入惰性气体；真空熔融炉加热到设定温度进行熔融，然后进行降温冷却，再加热到设定温度进行熔融，循环多次，得到均匀的熔融态合金；将熔融态合金浇铸、压延、冲压得到焊料。一种金镓焊片，由上述的金镓焊片制备方法制得。本发明提供的一种金镓焊片，共晶温度很好的适用于高功率的半导体的封装，有效提升高功率的半导体的封装质量。
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公开(公告)号：CN110340542A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910633697.9
申请日：2019-07-15
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402
摘要： 本发明公开了一种切割氧化物陶瓷基片的方法，包括如下步骤：待切割的氧化物陶瓷基片表面进行标记；将氧化物陶瓷基片固定在激光切割器中，采用低功率激光沿标记进行多次重复切割，直至切割深度达设定比例；对切割后的氧化物陶瓷基片施力，使氧化物陶瓷基片沿切割轨迹断裂完成切割。本发明提供的一种切割氧化物陶瓷基片的方法，切断面平齐，提升切割质量和切割速度。
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公开(公告)号：CN211331819U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201921057688.1
申请日：2019-07-09
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种带有反馈装置的激光切割头，包括激光切割头主体，还包括反馈装置，所述限位件和弹簧，所述限位件为套筒状，且所述限位件两端均为开口状，所述激光切割头主体表面开设有环形的滑动槽，所述限位件一端套设于滑动槽表面，所述限位件另一端延伸至激光切割头主体下方，所述限位件与滑动槽滑动连接，所述弹簧套设于滑动槽表面，所述弹簧位于限位件上方，所述弹簧一端与激光切割头主体固定连接，所述弹簧另一端与限位件固定连接，所述滑动槽下端设有触点开关，所述限位件与触点开关挤压接触。本实用新型提供了一种带有反馈装置的激光切割头，便于检测激光切割头与工件表面的距离。
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公开(公告)号：CN210387992U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921053112.8
申请日：2019-07-08
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K37/04 , B23K26/38 , B23K26/402
摘要： 本实用新型公开了一种薄型陶瓷的定位装置，包括安装在激光切割机上的作业平台，作业平台包括底盘，第一吸附组件通过第一驱动组件安装在底盘上，第一吸附组件包括两组第一吸附平台，第一吸附平台内设有第一抽气通道，第一抽气通道设有至少一个吸附口，第一抽气通道通过输气管道连接抽风机，第一抽气通道还开设有第一贯通口；第二吸附组件通过第二驱动组件安装在底盘上，第二吸附组件包括第二吸附平台，第二驱动组件驱动第二吸附平台上下移动，第二吸附平台内设有第二抽气通道，第二抽气通道设有至少一个吸附口，第二抽气通道设有与第一抽气通道对应的第二贯通口。本实用新型结构简单，吸附能力较强。
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公开(公告)号：CN210389862U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921054569.0
申请日：2019-07-08
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种具有清理功能的热压延机，包括热压延机的主机架，主机架上安装有压延辊，主机架上还安装有清理组件，清理组件位于压延辊的正向转动方向的外侧；清理组件包括安装在主机架上的清理罩和可转动的料轴，料轴位于清理罩内，清理罩朝向压延辊的方向开设开口，料轴用于放置清理布料带，料轴的一端通过可分离的转轴固定组件安装在主机架内，料轴的另一端穿过主机架的部分伸入操作箱内，料轴的另一端位于主机架内的部分置于主机架的滑槽上，料轴的另一端伸入操作箱内并从操作箱的另一侧伸出，操作箱内设有锁紧装置，所述锁紧装置用于锁紧所述料轴。本实用新型结构简单，清理能力较好。
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公开(公告)号：CN211072292U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201921053534.5
申请日：2019-07-08
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种激光切割头的传感保护装置，包括激光切割组件，激光切割组件包括激光切割头和电容式传感器传感器；激光切割头包括喷嘴，喷嘴与电容式传感器的接头连接，激光切割头还包括至少一个位于喷嘴侧面的外壳组件，外壳组件包括金属外壳，金属外壳通过第一导电弹性组件安装在喷嘴侧面，金属外壳之间设置有至少一个第一橡胶件，橡胶件安装在喷嘴侧面并从金属外壳之间伸出，激光切割头还包括位于喷嘴底部的环形壳组件，环形壳组件包括金属环形外壳，金属环形外壳通过第二导电弹性组件安装在喷嘴底部，喷嘴底部安装有至少一个第二橡胶件，第二橡胶件从金属环形外壳之间伸出。本实用新型结构简单，能有效的保护激光切割头。
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公开(公告)号：CN210387974U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921079642.X
申请日：2019-07-11
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高精密度激光切缝装置包括机台主体、设于机台主体X轴、Y轴的第一轨道、第二轨道、以及激光切割头、工作台针板、第一抽风装置和第二抽风装置，机台主体中部设有收集槽，第二轨道端部设有第一驱动电机，第二轨道端部置于第一轨道，且由第一驱动电机驱动滑行于第一轨道上，激光切割头一端设有第二驱动电机，激光切割头置于第二轨道，且由第二驱动电机驱动滑行于第二轨道，工作台针板盖设于收集槽，第一抽风装置分别对应连通一个收集槽；第二抽风装置包括可伸缩风管，风管端部固定于激光切割头输出端侧壁。本实用新型提供一种高精密度激光切缝装置，有效防止因金属渣飞溅而产生的精度问题，同时消除了作业时产生的烟气。
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公开(公告)号：CN210387973U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921079498.X
申请日：2019-07-11
申请人： 汕尾市索思电子封装材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高稳定性激光切缝装置包括工作台、XY轨道、激光切割头、弹性金属片、承载板、多个紧固件和多根承载限位柱，XY轨道固定于工作台边缘处，激光切割头与XY轨道滑动连接，工作台中部开设有凹槽；弹性金属片盖设于凹槽顶部；承载板呈“n”型，承载板顶部开设有矩阵排列的通孔，承载板两端盖设于弹性金属片上；多个紧固件依次穿过承载板两端和弹性金属片边缘固定于工作台上，凹槽与承载板的内凹面相对；承载限位柱与通孔一一对应，承载限位柱贯穿通孔与弹性金属片接触。本实用新型提供一种高稳定性激光切缝装置，可以针对不同尺寸的材料进行固定，避免其在作业过程中发生相对位移，提高产品精度。
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