公开(公告)号：CN115529080B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202210707534.2

申请日：2022-06-21

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 申腾 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： H04B10/079

摘要： 一种实现光模块在老化过程中带业务测试的系统，包括：电源单元、通讯单元和散热单元；其中：电源单元，用于将市政电压转换为供系统供电的直流电压；通信单元，用于主MCU和子MCU进行通信，对光模块监控数据和DSP的监控数据进行传输；散热单元，用于对整个系统进行散热。本发明利用DSP实现对光模块收发码元信号；同时，利用MCU与DSP通信，实现对DSP的控制和发码总数、误码总数的读取。MCU还具备与光模块通信和控制的功能。解决了现有技术中，光模块老化系统都只能给光模块提供电源以及与光模块通信，无法满足带业务老化的需求。

公开(公告)号：CN118732195A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411030678.4

申请日：2024-07-30

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 邢国刚 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明公开了一种光模块拉环解锁装置，包括由上至下依次可拆卸安装的拉环组件、解锁压板、底座和上盖；底座的前端由前至后依次固定有第一光口部和挡台，解锁压板包括第三光口部，拉环组件包括钣金拉栓板，第三光口部包覆在第一光口部外，并抵触至挡台，钣金拉栓板压覆在第三光口部上，并抵触至挡台；第一U型翻边向上穿出且反勾住翻边通孔，第二U型翻边向下穿过小U型开口且插入至翻边凹槽内。本发明中，抽拉或平推手柄，第一U型翻边与第二U型翻边之间形成S型锁扣以实现钣金拉栓板与第三光口部的上锁，或是分解S型锁扣以实现钣金拉栓板与第三光口部的解锁，完成拉环组件相对于解锁压板的安装或拆卸。

公开(公告)号：CN109526197B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201811158434.9

申请日：2018-09-30

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 程国锦 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： H05K13/04

摘要： 本发明涉及光通信技术领域，提供了：一种用于光学COB封装的返修装置，包括工作平台，工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件；固定组件，用于固定PCBA板；所述加热组件，用于加热所述PCBA板；观察组件，用于实时监测所述PCBA板状况；所述剥离组件，用于将所述PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本发明的一种用于光学COB封装的返修装置，通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板，加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动，以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度，使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离，剥离的过程在观察组件下实时观察，且整个过程都通过机械组件完成，比起纯手工要更加精准，不会损坏PCBA板上的贴片元器件。

公开(公告)号：CN107907948B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201711384315.0

申请日：2017-12-20

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 彭峰 ,  张健 ,  杨现文 ,  吴天书 ,  李林科

IPC分类号： G02B6/42 ,  H04B10/40

摘要： 本发明涉及光通讯技术领域，提供了一种光收发模块外壳，包括壳体，用于密封壳体的盖体，以及可套设于壳体上的把手，盖体可拆卸安装于壳体上，壳体具有供光发射器件以及光接收器件安置的腔体，壳体一侧开设有供光发射器件以及光接收器件分别插入的第一通孔和第二通孔；把手具有条状的两个锁片，两个锁片的端部均设有锁头，壳体两侧均设有供两个锁头分别卡入的第一凹槽。还提供一种光收发模块，包括光发射器件以及光接收器件，还包括上述的一种光收发模块外壳。本发明的光收发模块外壳及光收发模块，仅有两个通孔与外界连通，极大地减小了电磁波从其他缝隙处泄露出去的可能；通过锁片上的锁头卡入或退出第一凹槽的方式，能够轻易地实现锁紧和解锁。

公开(公告)号：CN107995705B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201711243548.9

申请日：2017-11-30

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 宋晓 ,  张健 ,  杨现文 ,  吴天书 ,  李林科

IPC分类号： H05B3/26 ,  G05D23/19 ,  H01S5/026

摘要： 本发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。本发明采用高导热效率和低成本的陶瓷加热组件来对光组件内部芯片进行温度补偿，舍弃了传统的温度补偿方式，无需定制带加热电阻或TEC(半导体制冷器)的TO‑Can来制成需要的光组件,只需要使用市面上通用的TO‑Can即可,大大降低了获得原材料的难度，既提高了使用寿命又降低了成本。

公开(公告)号：CN115267983B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202210908971.0

申请日：2022-07-29

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 汤慧敏 ,  彭峰 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明涉及一种解锁机构，包括拉手以及解锁件，拉手包括拉环以及分别设于拉环的两个端部的随动部，随动部随拉环的转动而转动；解锁件包括解锁块，解锁块上设有一对驱动轴和一对限位轴，两根驱动轴和两根限位轴平行间隔设置，解锁块在限位轴远离驱动轴的一侧具有解锁凸点；每一随动部均具有供其中一驱动轴安置的安置位；解锁块通过限位结构限制其在厚度方向上的位移。还提供一种光模块，包括上述的解锁结构。本发明通过在解锁块上设计的驱动轴和限位轴，设计的随动部，可在转动拉环时在限位轴的作用下带动驱动轴朝前下方动作，从而驱使解锁块上的解锁凸点下沉，从而完成自解锁，解锁方便且解锁过程避开响应接口设备，间接增加接口设备的使用寿命。

公开(公告)号：CN117169686A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311026206.7

申请日：2023-08-14

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 尹洋 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G01R31/28

摘要： 本公开提供了一种COC元件测试管理方法和系统，属于光模块测试技术领域，该COC元件测试管理方法包括：将测试控制信息发送至测试机台，以供测试机台根据测试控制信息对位于目标夹具上的多个COC元件进行性能测试并得到机台测试结果，机台测试结果包括：各COC元件在不同测试阶段中各项性能指标的数据值以及测试机台对各COC元件是否正常进行判断的初步判断结果；根据预设的配置文件从测试机台处获取对应的目标数据，目标数据包括：各COC元件在不同测试阶段中目标性能指标的数据值以及测试机台对各COC元件是否正常进行判断的初步判断结果；根据预设的分档策略信息和目标数据对至少部分COC元件进行分档。

公开(公告)号：CN117092763A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311037404.3

申请日：2023-08-17

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 余忆 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种解锁机构，包括拉环，还包括开设于所述拉环上的长孔以及可设于底座上的限位块，长孔的长度方向与所述拉环解锁时移动的方向一致，所述限位块浮动设于所述底座上，当所述限位块伸入所述长孔且拉环移动时，所述限位块沿着所述长孔的长度方向相对移动，以限制所述拉环的解锁行程，当所述限位块从所述长孔中脱出时，所述拉环可从所述底座上拆离。还提供一种光模块，包括底座和盖合于所述底座上的上盖，还包括上述的解锁机构。还提供一种上述光模块的拉环快拆方法。本发明通过设计的长孔和限位块的配合，既可以限制解锁行程，又能够实现免拆上盖实现拉环的快拆，极大地提高了测试、生产和返修效率，且节省了成本。

公开(公告)号：CN113376764B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202110505679.X

申请日：2021-05-10

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 彭峰 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光收发模块装置，包括底座以及光纤连接器，所述底座内部具有安置所述光纤连接器的光纤安装槽，所述光纤连接器靠近电口的一侧具有V形凸台，所述光纤安装槽靠近电口的一侧具有V形槽，所述光纤安装槽与所述V形槽呈台阶布置，所述V形凸台嵌设于所述V形槽中。本发明的一种光收发模块装置，底座的内中间设有放置光纤连接器的光纤安装槽，该光纤安装槽中间有分隔凸起，即V形槽与之组成台阶结构，这样匹配光纤连接器的V形凸台，可以保证内部的EMI泄漏缝隙很小，从而达到减少EMI泄漏。

公开(公告)号：CN116719130A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310462679.5

申请日：2023-04-26

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 彭峰 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种散热型光模块，包括底座以及可盖合于所述底座上的上盖，所述底座和所述上盖盖合形成壳体，所述上盖和所述底座之间设有PCB板，所述壳体内具有供气流流通的流道，所述流道的第一风口设于所述壳体的光口端，所述流道的第二风口设于所述壳体的电口端。还提供一种光通信设备，包括笼子以及散热风扇，还包括上述的散热型光模块，所述散热型光模块部分插入所述笼子中，所述第一风口位于所述笼子内，所述散热风扇形成的风流方向与所述第一风口至所述第二风口的方向一致。本发明通过改进光模块壳体的结构，在其内部形成空气流通通道，增加了光模块内部散热形式，从而提升了光模块整体散热能力。