公开(公告)号：CN119855506A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380064649.7

申请日：2023-09-07

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 坂本和洋 ,  北岛诚司 ,  田岛高穗

IPC: A23L27/00 ,  A23L27/20 ,  A23F5/24 ,  A23L23/00

Abstract: 本发明提供一种可广泛使用的能够轻易制造的含有选自由2,4,5‑三甲基噻唑、2,3,5‑三甲基吡嗪和4‑乙基愈创木酚构成的群中的至少1个作为有效成分的含油脂饮食品的油脂感增强剂。

公开(公告)号：CN113573592B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202080020792.2

申请日：2020-03-12

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 坂本和洋 ,  黑田素央 ,  佐藤诚一 ,  铃木真未 ,  东方由贵

IPC: A23F5/24 ,  A23L27/00 ,  A23L27/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种有效的口腔包覆感增强剂、咖啡烘焙感增强剂等。本发明涉及一种口腔包覆感增强剂、咖啡烘焙感增强剂等，其包含下述(A)和/或(B)的加热物或者选自本说明书中所述的化合物组(C)中的至少一种化合物。(A)(A1)由通式(I)表示的化合物：#imgabs0#〔式中，各符号如本发明的说明书中所定义〕，以及(A2)选自由以下组成的组中的至少一种：碳原子数为3～14的脂肪族醛、碳原子数为7～12的芳香族醛、碳原子数为3～12的脂肪族醇和通过加热产生这些化合物中的至少一种的物质，(B)选自由β‑石竹烯和β‑石竹烯类似化合物组成的组中的至少一种化合物。

公开(公告)号：CN119654411A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380057709.2

申请日：2023-08-02

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 梶本祥平 ,  萩原佑介

IPC: C12N15/11

Abstract: 本发明提供一种寡核酸的制造方法。使用互补链将作为底物的单链寡核酸进行酶连接，来制造作为连接产物的寡核酸，所述互补链中引入了降低在互补链与连接产物之间形成的杂交体的稳定性的部位。

公开(公告)号：CN112500702B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202010946752.2

申请日：2020-09-10

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 鹤井一彦

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明的课题在于提供尽管无机填充材料为低配合量、但能将粘性抑制为低水平、并且能得到具备优异的柔性及优异的绝缘可靠性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）无机填充材料及（C）聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，（A）成分包含（A‑1）含有硅氧烷骨架的环氧树脂，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为40质量%以下。

公开(公告)号：CN119546744A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380055540.7

申请日：2023-07-24

Applicant: 味之素株式会社 ,  中外制药株式会社

Inventor： 松叶惠奈 ,  十千寻 ,  原田真志 ,  樋口拓哉 ,  高桥健

IPC: C12N1/00 ,  C12N1/15 ,  C12N1/19 ,  C12N1/21 ,  C12N5/071 ,  C12N5/10 ,  C12P21/02 ,  C12P21/08

Abstract: 本发明提供提高培养基的稳定性，提高重组蛋白质的生产率的方法或试剂等。具体而言，提供：包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的培养基、使用包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的培养基而用于培养细胞的方法、使用包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的培养基而用于制造重组蛋白质的方法、使包含N‑乙酰半胱氨酸的、包含L‑半胱氨酸的培养基稳定化的方法或试剂等。

公开(公告)号：CN119439615A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411050907.9

申请日：2024-08-01

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 唐川成弘

IPC: G03F7/004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G03F7/027

Abstract: 课题是提供能够制造显影性及阻燃性优异、收缩率低、光传输损失小的光波导的感光性树脂组合物套装等。解决方案是感光性树脂组合物套装，其包含芯用树脂组合物和包覆用树脂组合物，其中，芯用树脂组合物和包覆用树脂组合物各自包含：(A)含有羧基的树脂、(B)环氧树脂、(C)光固性树脂、(D)光聚合引发剂、和(E)选自磷酸酯系化合物和磷腈化合物中的一种以上的阻燃剂，将包覆用树脂组合物中的(E)成分的含量(质量％)设为Eclad、将芯用树脂组合物中的(E)成分的含量(质量％)设为Ecore时，Eclad‑Ecore满足0.6以上且12以下，所述包覆用树脂组合物中的(E)成分的含量(质量％)是将包覆用树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时的含量，所述芯用树脂组合物中的(E)成分的含量(质量％)是将芯用树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时的含量。

公开(公告)号：CN112805795B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980066017.8

申请日：2019-10-09

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大浦一郎 ,  本间达也 ,  依田正应 ,  田中孝幸

IPC: H01F1/37 ,  H01F1/28 ,  H01F17/04 ,  H01F41/02 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供抑制了磁性糊料中的磁性粉体的不均化的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的感应器元件、电路基板。一种磁性糊料，其包含(A)磁性粉体及(B)粘合剂树脂，其中，(A)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.2μm以上且2.0μm以下、50%粒径(D50)为2.0μm以上且4.3μm以下、以及90%粒径(D90)为4.3μm以上且8.5μm以下。

公开(公告)号：CN112424889B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980048580.2

申请日：2019-07-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应 ,  田中孝幸 ,  大山秀树 ,  萩原千寻

IPC: H01F1/37 ,  H01F1/34 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供：粘度低、可获得机械强度和密合强度优异的固化物的磁性糊料、以及使用该磁性糊料的固化物、电路基板、感应器部件。

公开(公告)号：CN119161724A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202410784607.7

申请日：2024-06-18

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 池平秀

IPC: C08L75/14 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C09D175/14 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D7/62 ,  C09D7/40 ,  C08J7/04 ,  C08L67/02 ,  H01L23/492

Abstract: 本发明的课题在于提供可带来呈现良好的介电特性、在暴露于高温高湿环境时也维持良好的机械强度的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，该树脂组合物包含热固性树脂、无机填充材料及玻璃化转变温度为25℃以下的含低聚苯醚骨架的树脂X，该树脂组合物的固化物的螺栓牵引密合强度为600kgf/cm2以上。

公开(公告)号：CN113969083B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202110824481.8

申请日：2021-07-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 细井麻衣 ,  大桥贤

IPC: C09D123/20 ,  C09D151/06 ,  C09D157/02 ,  C09D7/61 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够省略事先干燥且聚合物组合物层的含水率充分降低的密封用片。密封用片，其具有依次包含支撑体、聚合物组合物层和保护片的层叠结构，聚合物组合物层包含氧化钙和具有交联结构的烯烃系聚合物，氧化钙的含量相对于聚合物组合物层的不挥发成分100质量%为40质量%以上，并且，聚合物组合物层的含水率以相对于聚合物组合物层整体的质量基准计为500ppm以下。