公开(公告)号：CN102476227A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010552475.3

申请日：2010-11-22

Applicant: 扬州宁达贵金属有限公司

Inventor： 樊红杰

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/018

Abstract: 一种废电子线路板元器件自动解离机，属于冶金化工技术领域，包括卧式壳体，壳体的前端设置加料口，壳体内设置回转式熔锡室和回转分离室，回转式熔锡室设置在加料口的后侧，回转分离室设置在回转式熔锡室的后侧；所述壳体的顶部设置烟道，烟道的一端连接吸风罩，吸风罩设置在所述加料口的上方。本这用新型通过在壳体的顶部安装烟道，可防止加料或出料时烟尘污染，烟气经两级喷淋处理系统处理后达标排放。本发明环保对操作人员没有危害。

公开(公告)号：CN102107308A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010565615.0

申请日：2010-11-26

Applicant: 清华大学

Inventor： 李金惠 ,  陈瑶 ,  段华波

IPC: B23K1/018 ,  B09B3/00

CPC classification number: Y02W30/822

Abstract: 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，第一步，根据电路板基板材料和电路板所用焊锡组分，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间；第二步，将电路板置入反应釜，固定于旋转搅拌装置上；第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置；第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却；本方法在密闭环境中用蒸汽加热，通过施加较易实现且适用性较广的机械力实现元器件的拆解；与此同时，对电路板的基材进行热处理改性，降低其机械力学强度并破坏材料结构，以利于其后续分离和回收，具有拆解速度快，易实施的特点。

公开(公告)号：CN102069256A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010597022.2

申请日：2010-12-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 聂祚仁 ,  席晓丽 ,  朱健健 ,  朱晓光 ,  左铁镛

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/018

Abstract: 一种基于废旧电路板后期处理的拆除电子元器件的设备，其特征是在全封闭壳体里垂直排列放置的加热电丝、电路板夹片、刮板装置、元器件回收网和锡焊料回收盒，箱体一侧有废气回收处理装置；电路板夹片由间距可调节的两个夹片组成，刮板和重力作用相结合，使废旧电路板上的电子元器件脱落，落在元器件回收网上被回收；锡焊料融化后在风力和重力作用下，穿过元器件回收网落入锡焊料回收盒中；废气回收处理装置对工作过程中废旧电路板因受热而释放出的有毒有害气体进行回收处理。本发明设备操作简单，在去除电子元器件过程中对受热变软废旧电路板无损坏，且对工作过程中产生的气体进行回收处理，避免了污染环境和对人身健康损害。

公开(公告)号：CN102039298A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910206714.7

申请日：2009-10-21

Applicant: 海尔集团公司 ,  海尔集团技术研发中心

Inventor： 尹凤福 ,  刘振宇 ,  张西华 ,  周晓东 ,  苏艳岩 ,  杜宝亮

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B07B1/22 ,  B07B1/46

CPC classification number: Y02W30/822

Abstract: 本发明提供一种线路板元器件拆解设备及方法，包括：筒形部件(10)，具有：用于容纳待拆解线路板的筛网筒(12)和设置在所述筛网筒(12)外侧的外筒(14，14’)；机架(20)，其用于支撑所述筒形部件(10)；电机(30)，其用于驱动所述筛网筒(12)作离心旋转运动；和加热装置(40)，其用于对容纳在所述筛网筒(12)内的待拆解线路板进行加热，其中，所述筛网筒(12)包括筛网内层(12a)和筛网外层(12b)，所述筛网内层(12a)和筛网外层(12b)之间设有用于容纳待拆解线路板的间隙(12c)。

公开(公告)号：CN102029451A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010502255.X

申请日：2010-09-30

Applicant: 西门子公司

Inventor： A.杜姆 ,  P.默伦贝克 ,  I.莱茵肯斯迈尔

IPC: B23K1/018

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K1/0018 ,  B23K2101/001 ,  B23P6/002 ,  F01D5/005 ,  F05D2230/238 ,  F05D2230/70 ,  F05D2230/80 ,  Y02T50/67

Abstract: 通过局部加热在空腔内连接着板材(4)和构件(1，120，130)的钎焊位置(10)，可以比现有的机械移除方法简单很多地将板材(4)从所述空腔(13)移除。

公开(公告)号：CN101856759A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010137480.8

申请日：2010-03-31

Applicant: 上海美维科技有限公司

Inventor： 方军良 ,  陈云

IPC: B23K1/018 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08

Abstract: 一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，其步骤包括预处理，预热，拆除元器件，焊料整平，清洗干燥。在预处理中通过机械方法拆除非焊接连接的元器件；将线路板进行预热；在拆除元器件和焊料整平中将线路板在一定温度的高温介质中加热至焊料熔化，然后在液体介质中，拆除线路板上的元器件并将线路板表面焊盘上的焊料整平。然后将干净平整的线路板用于飞针或夹具电测试，从而找到线路板的失效网络进行失效分析。本发明与现有方法相比，大大提高了拆除效率，而且可以避免对线路板可能造成的损伤、焊锡粘连造成的线路板大量短路、以及焊盘表面不平整而不能用于线路板飞针或夹具电测试等缺陷。

公开(公告)号：CN1929948B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200580008086.1

申请日：2005-01-10

Applicant: 雷姆热系统有限责任公司

Inventor： 伯恩德·米勒 ,  乌尔里克·威特赖克

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/029 ,  B23K3/0615 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/082 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的主题涉及一种可用于更换如构件(26)之类的修补焊头(12)。为了消焊，可借助于传热介质(16)加热构件(26)，直到构件(26)与基底(29)之间的焊接缝(27)熔化。所述传热介质例如涉及一种液态焊料，其通过入流通道(18)被导到所述构件(26)，并通过回流通道(19)返回。借助于负压接头可达到取下构件的目的，该负压接头可使构件(26)吸附在支座(14)上。另外，可以采用本发明的修补焊头(12)来去除残余焊料，或者用于借助与之分开设置的焊接体来焊接安装位置，以及用于焊接构件。

公开(公告)号：CN101259555B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810026313.9

申请日：2008-02-04

Applicant: 徐志强

Inventor： 徐志强

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/00

Abstract: 一种用于拆卸废旧电路板的设备，包括有外壳、电加热器、风扇，其特征在于设备的内部加热空间安装有可转动的用于放置废旧电路板的转桶，转桶的桶壁设置有可供元件通过的网孔。本发明能够实现自动拆卸废旧电路板的目的。其积极意义在于比手工拆洗大大地提高了效率，而且由于设备内部加热空间的热风温度可调和可控，设定热风的温度既能使锡点熔化，又不致造成PCB板和油漆分解，大大降低了废气的产生，由于设备内部加热空间工作时接近封闭状态，热风循环使用，既节能又进一步减少排放到空气中的废气。

公开(公告)号：CN101695705A

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200910185003.6

申请日：2009-10-28

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 宋守许 ,  王玉琳 ,  刘光复

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  B07B1/28

CPC classification number: Y02W30/822

Abstract: 可产业化实施废旧电路板元器件整体拆除的设备，其特征是呈左右并列设置加热槽和振动台，在加热槽和振动台的上方设置左右转动的翻转臂，托料架呈悬臂式固定连接在翻转臂上；振动台是以橡胶减震器支承在振动机架上；位于振动台的下方，朝向出料一侧设置振动筛网；在振动机架的底部设置焊料收集器，拆下的元器件承接在振动筛网上，粒状的焊料通过振动筛网落入焊料收集器；下料架为一排托杆，线路板可支承在下料架上，拆下的元器件及焊料可通过下料架落下；盖板与下料架为联动，下料转轴的转动带动下料架和盖板向下料一侧翻转。本发明设备简单、实用、可产业化生产。

公开(公告)号：CN101537522A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910042912.4

申请日：2009-03-20

Applicant: 湖南万容科技有限公司

Inventor： 明果英 ,  邓建平 ,  张宇平 ,  李麒麟 ,  林常青

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  B09B3/00

CPC classification number: Y02W30/82 ,  Y02W30/822

Abstract: 一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备，将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化后，利用人工夹取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电加热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后，达标排放。本发明适应处理不同线路板厚度，回收不同种类不同型号元器件，速度快，效率高，无污染，可操作性强，技术先进，是一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收处理的环保新方法、新设备。