公开(公告)号：CN103975401B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280060820.9

申请日：2012-08-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美

IPC: H01G9/052 ,  C22C27/04 ,  H01G9/00

Abstract: 本发明的特征是由平均细孔直径为0.3μm以下的钨烧结体构成的电容器的阳极，和使钨粉成形为密度(Dg)8g/cm3以上的成形体，并将上述成形体烧结成上述密度(Dg)的1.15倍以上的密度(Ds)，从而得到平均细孔直径为0.3μm以下的钨烧结体，该电容器的阳极的ESR(等值串联电阻)良好。

公开(公告)号：CN105828981A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069457.6

申请日：2014-10-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  光本龙一

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F5/00 ,  H01G9/052

CPC classification number: H01G9/042 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/045 ,  H01G9/052 ,  H01G9/0525 ,  H01G9/15 ,  B22F2207/01 ,  B22F9/082 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0088 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1007

Abstract: 本发明提供一种漏电流(LC)性能良好的电解电容器用的钨粉，其仅在粒子表面区域中具有锗元素，锗元素的含量为0.05～7质量％。优选的是，钨粉的体积平均一次粒径为0.1～1μm，锗元素局部存在于从其粒子表面到向粒子内部深入50nm的位置的区域中，仅在粒子表面区域中具有硅化钨、碳化钨、硼化钨、固溶有氮的钨中的至少一种，磷元素的含量为1～500质量ppm，氧含量为0.05～8质量％。

公开(公告)号：CN105340033A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480006967.9

申请日：2014-06-16

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  田村克俊

IPC: H01G9/00 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/042 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/012 ,  H01G9/052 ,  H01G9/08 ,  H01G9/15

Abstract: 提供能够将阳极引线可靠地连接于枕部件的固体电解电容器。本发明以将具有含钨的阳极体的电容元件1收置于箱型壳体2、另一方面将阳极引线11连接于在箱型壳体2的底壁内面所设置的阳极电路图案而成的固体电解电容器为对象。阳极引线11由氧化被膜被覆，在阳极引线11直接接触阳极电路图案的状态下，在阳极引线与阳极电路图案之间附着有导电性材料而形成导电性连接层7，阳极引线与导电性连接层经由导电性被膜层6而连接，导电性被膜层在从阳极引线的表面去除了氧化膜而成的膜去除部13与阳极引线连接。

公开(公告)号：CN105283935A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480006731.5

申请日：2014-06-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美

IPC: H01G9/08 ,  H01G9/00 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/012 ,  H01G9/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/10

Abstract: 提供能够高效地制造箱密封型的固体电解电容器的制造方法。本发明是在箱型壳体2内收置有电容元件1的箱密封型的固体电解电容器的制造方法，包括：准备能够构成多个底壁31的底壁用基板41的工序；在底壁用基板41上形成阴阳极电路图案21a、21b、25a、25b的工序；准备能够构成多个周侧壁32的周侧壁用基板42的工序；在底壁用基板41的内面安装周侧壁用基板42的工序；在底壁用基板41上的各底壁构成部位固定电容元件1的工序；在周侧壁用基板42上安装上盖用基板45，从而得到连续设置多个能够构成固体电解电容器的电容器构成部位而得的电容器连续部件4的工序；和将电容器连续部件4切断而得到多个固体电解电容器的工序。

公开(公告)号：CN104025226A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064402.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  铃木雅博 ,  田村克俊

IPC: H01G13/00 ,  H01G9/00 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G4/005 ,  C25D17/06 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H01G9/15 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/53204

Abstract: 本发明提供一种电容器元件用夹具，其能够处理的阳极体的数量多、生产效率优异，并且可以以高精度控制处理液中的阳极体的浸渍位置。本发明的夹具(10)具备：基板(11)；并列配置于基板的至少一面的多个梁构件(8)；和设置于梁构件(8)的多个导电性插座(1)，多个插座(1)能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接，插座(1)具有插入口(37)，所述插入口(37)是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口(37)，且所述插入口(37)向所述基板(11)的下方向打开。

公开(公告)号：CN103945965A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057134.6

申请日：2012-08-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  矢部正二

IPC: B22F9/04 ,  B22F1/00 ,  H01G9/052

CPC classification number: B22F1/0081 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/04 ,  B22F2998/10 ,  C22C27/04 ,  H01G9/052 ,  H01G9/0525 ,  B22F1/02 ,  B22F2003/244

Abstract: 本发明涉及一种钨粉的细粉化方法，对钨粉在无机酸水溶液中一边搅拌一边电解氧化，并将在钨粉的表面生成的氧化膜利用碱水溶液除去；一种通过包括所述细粉化方法的工序得到钨细粉的钨粉的制造方法；以及一种钨粉，其平均粒径为0.04～0.4μm，并且平均粒径d(μm)、真密度M(g/cm3)和BET比表面积S(m2/g)之积(dMS)在6±0.4的范围内。

公开(公告)号：CN103945964A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280055853.4

申请日：2012-08-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  矢部正二

IPC: B22F9/04 ,  B22F1/00 ,  H01G9/052

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0088 ,  B22F9/04 ,  B22F9/16 ,  B22F2301/20 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  B82Y30/00 ,  H01G9/042 ,  H01G9/0525 ,  Y10T428/12181 ,  B22F9/22 ,  B22F1/02

Abstract: 本发明提供一种钨粉的细粉化方法，通过在含有氧化剂的水溶液中分散钨粉来使钨粉的粒子表面形成氧化膜，并将所述氧化膜利用碱水溶液除去；提供一种钨细粉的制造方法，通过包括所述细粉化方法的工序得到平均粒径为0.05～0.5μm的钨粉；以及提供一种钨粉，其平均粒径为0.05～0.5μm，并且平均粒径d(μm)、真密度M(g/cm3)和BET比表面积S(m2/g)之积(dMS)的值在6±0.8的范围内。

公开(公告)号：CN103269815A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062302.6

申请日：2011-09-07

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  B22F5/00 ,  C22C27/04 ,  H01G9/00 ,  H01G9/052

CPC classification number: H01G9/042 ,  B22F1/0096 ,  B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  B22F2201/20 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  H01G9/0525

Abstract: 本发明涉及钨粉、电容器的阳极体、电解电容器，钨粉的制造方法和电容器的阳极体的制造方法，该钨粉在粒子表面具有硅化钨（W5Si3等），硅含量为0.05～7质量%。钨粉的平均一次粒径为0.1～1μm，硅化钨从该粒子表面到50nm以内局部存在，在表面的一部分具有氮化钨、碳化钨、硼化钨中的至少一种，优选：磷元素的含量为1～500质量ppm，氧含量为0.05～8质量%，将钨、硅、氮、碳、硼、氧和磷的各元素除外的元素的含量为0.1质量%以下，优选：钨造粒粉的平均粒径为50～200μm，比表面积为0.2～20m2/g。根据本发明，可以提供漏电流（LC）性能良好的钨电容器。

公开(公告)号：CN103262193A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180059821.7

申请日：2011-10-13

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  铃木雅博

IPC: H01G13/00 ,  H01G9/04 ,  H01G11/22 ,  H01G11/86

CPC classification number: H01G13/00 ,  C25D9/02 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D17/005 ,  C25D17/08 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01G13/006 ,  Y10T29/417

Abstract: 提供一种连结插座，即使在化成处理液、半导体层形成溶液具有腐蚀性的情况下，也能不污染化成处理液、半导体层形成溶液地制造电容器元件，在制造电容器元件的中途进行热处理时也能够无妨碍地实施热处理。本发明的连结插座（1）包括：设有插入口（37）的多个导电性的插座主体部（2）；和绝缘部（5），形成有多个能够收容插座主体部（2）的至少一部分的收容部（6），且在下面（5b）设有多个与收容部（6）的底面连通的小孔（7），绝缘部（5）由具有耐热性及耐腐蚀性的材料构成，插座主体部（2）的至少一部分被收容并固定于绝缘部（5）的收容部（6）内，插入口（37）与小孔（7）连通。

公开(公告)号：CN103109334A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180044643.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  铃木雅博

IPC: H01G9/00 ,  H01G9/028 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/028 ,  H01G9/15 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明涉及固体电解电容器元件的制造方法，其包括对于在表面形成有电介质层的多个阳极体，在各阳极体的电介质层上同时地形成半导体层的工序，形成半导体层的工序包含反复进行多次的下述操作的步骤，所述操作是从与各个阳极体接触的供电端子通电来进行电解聚合的操作，进行至少一次的电解聚合的操作中，一边在每个供电端子5～200μA的范围变更电流量一边连续地进行通电。本发明还涉及电解聚合用工具，其用于在形成于阳极体的表面上的电介质层上形成半导体层，其具有：（i）在绝缘基板上的、可在下限值和上限值之间连续改变通电量的多个电源电路；和（ii）与所述多个电源电路的各输出电连接的、用于与阳极体接触的供电端子。本发明通过电解聚合在多个阳极体的电介质层上以高含浸率同时地形成半导体层，可得到耐湿性能良好的电容器元件组。