电子装置
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183988A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711433376.1

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H01L25/0753 H04M1/0264 H04N5/2354

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器、成像模组和接近传感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上,显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。成像模组安装在机壳内,成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接近传感器设置在基板上。

    电子装置
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108173992A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711437415.5

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板,第一红外光源与第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输出模组用作接近红外灯;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输出模组用作红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,有效保证了通话内容的私密性。

    电子装置
    83.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108173991A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711437284.0

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/0264 H04M1/026 H04M2250/12 H04N5/2257

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。接收模组设置在封装基板上且位于封装壳体外,接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,体积较小,封装效率较高,接收模组设置在封装基板上,可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组,节约电子装置内的安装空间。

    电子装置
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108173990A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711437245.0

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 电子装置包括机壳、安装在所述机壳上的输入输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯及接近传感器,封装壳体包括封装基板,红外补光灯、接近红外灯及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上,红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线,接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,从而能够增大显示屏的显示区域。

    电子装置
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108173989A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711435731.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器、成像模组和接近传感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上,光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与显示屏的透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。成像模组安装在机壳上,成像模组包括相机壳体及镜头模组。相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面。镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接近传感器设置在第一子顶面处。节约了电子装置内的安装空间。

    电子装置
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108173988A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711433448.2

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H04M1/0264

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、主板、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内,包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,且均能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,并用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。由于输出模组集成度较高,体积较小,且成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠,节约了电子装置内部的空间。另外,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。

    电子装置
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108156286A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711437254.X

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件,封装壳体包括封装基板,红外灯及导光元件封装在封装壳体内,红外灯承载在封装基板上,导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上,当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。

    电子装置
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108156284A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711435732.3

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组的相机壳体的顶面上开设有切口以形阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面,第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与成像模组的镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处。

    全屏光学指纹识别的终端设备及其应用方法

    公开(公告)号:CN108089690A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711218053.0

    申请日:2017-11-28

    Inventor: 吴安平 郭富豪

    CPC classification number: G06F1/325 G06K9/0004 G06K9/2036

    Abstract: 本申请提出一种全屏光学指纹识别的终端设备及其应用方法,该全屏光学指纹识别的终端设备包括:显示屏,其中,在显示屏的下方设置有集成电路区域和非集成电路区域;在集成电路区域设置有控制器,用于根据用户对显示屏的按压操作控制相应区域的OLED发光对用户进行光学指纹采集;在非集成电路区域全部设置光学指纹传感器,用于利用OLED自发光源采集的光学指纹图像对用户进行指纹识别。由此,能够通过在显示屏的下方设置有集成电路区域和非集成电路区域,实现仅仅根据用户对显示屏的按压操作控制相应区域的OLED发光对用户进行光学指纹采集,在保证光指纹识别正确性的同时减少终端设备的功耗。

    输入输出模组和电子装置
    90.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108063149A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201711437264.3

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H01L27/14601 H01L27/14634

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源及光感器,封装壳体包括封装基板,结构光投射器、第一红外光源、第二红外光源及光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上,当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外测距;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外补光;光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现立体成像、红外测距、红外补光和可见光强度检测的功能的空间。

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