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公开(公告)号：CN105355796A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510677175.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826 , H01L51/50 , H01L51/5012 , H01L51/52 , H01L51/5221
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105336855A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296929A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510675573.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296922A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510678894.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053813A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005292.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101379881B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200780004000.7
申请日：2007-01-29
CPC classification number: H01L51/5296 , H01L51/057 , H01L51/5096
Abstract: 本发明是一种有机发光晶体管元件，包括：衬底；在衬底上表面侧设置的第一电极层；在第一电极层的上表面侧具备设置的叠层结构体，该叠层结构体覆盖预定大小的区域，且该叠层结构体依次包含绝缘层、辅助电极层和电荷注入抑制层；至少在上述第一电极的上表面侧未设有上述叠层结构体的区域设置的有机EL层；以及在上述有机EL层的上表面侧设置的第二电极层。其中，上述电荷注入抑制层设置成在平面图中具有大于上述辅助电极的形状。
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公开(公告)号：CN101375426A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200680051941.1
申请日：2006-11-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0516 , H01L27/283 , H01L27/3244 , H01L51/5096 , H01L51/5203 , H01L51/5296
Abstract: 本发明是一种有机发光晶体管元件，包括：衬底；在衬底上表面上设置的辅助电极层；在辅助电极层的上表面上设置的绝缘膜；在绝缘膜的上表面上局部地设置的第一电极，该第一电极覆盖预定大小的区域；在第一电极的上表面上设置的电荷抑制层，该电荷注入抑制层在平面图中具有与第一电极相同的大小；在绝缘膜的上表面上未设第一电极的区域和电荷注入抑制层的上表面上设置的电荷注入层；在电荷注入层的上表面上设置的发光层；以及在发光层上设置的第二电极层。
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公开(公告)号：CN115110027B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202210638781.1
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模
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