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公开(公告)号：CN107164653A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710240696.9
申请日：2017-04-13
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: C22C14/00 , C22C1/02 , C22C1/023 , C22C19/058
Abstract: 本发明公开了一种具有负热膨胀性能的富钛含量钛镍合金及其制备方法。该富钛含量钛镍合金的通式为Ti100‑xNix，其中x为原子百分比，x＝42.0～46.0。制备时，以电解镍和海绵钛为原材料，按配比配料后，放置于真空电弧熔炼炉通有循环水冷却的铜坩埚中，在惰性气体的保护下进行反复熔炼；将熔炼好的钮扣状母合金放置于吸铸铜坩埚中并加热重熔，合金熔体在真空负压作用下被吸入到通有循环水冷却的吸铸铜模中，经快速凝固获得所需形状的合金；经过800℃～900℃退火处理后，制得具有稳定负热膨胀响应温度区间的钛镍合金材料，同时具有较高的强度和优异的线性超弹性。该钛镍合金材料适用于与正热膨胀材料进行复合。
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公开(公告)号：CN107009043A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710205537.5
申请日：2017-03-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/40 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计，锡膏中助焊膏为8.0～24.0％，其中羟基胺占4.0～10.0％，金属活性盐占0.4～1.0％，助溶剂占2.0～6.0％，金属卤酸盐占1.2～3.0％，触变剂占0.2～1.0％，钎料包覆剂占0.2～3.0％；余量为锡基钎料合金粉。助焊膏制备时，金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点，可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况，特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。
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公开(公告)号：CN103008921B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210574561.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 广东中实金属有限公司 , 华南理工大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法，其特征在于它由25~55%改性松香、3~12%活性剂、0.1~3%表面活性剂、2~6%触变剂、0.01~3%抗氧化剂、0.1~2%脱模剂、30~50%溶剂和0.1~5%油类润湿剂组成，该助焊剂不含卤素，通过加入有机羧酸和羟基羧酸作为活性剂，并配合表面活性剂，使其活性显著提高，此外，还使用了油类润湿剂，确保锡膏在回流焊整个工艺过程中均有一层薄的连续油膜包覆在焊点表面，起到隔绝氧气作用，大大提高其扩展性和润湿性能，将本发明的助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点，可满足高端电子产品的高可靠性要求。
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公开(公告)号：CN102728967B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210250851.2
申请日：2012-07-19
Applicant: 华南理工大学 , 东莞市千岛金属锡品有限公司
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明公开了一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法。该助焊剂重量配方为：树脂60%-90%、有机酸0.1%-20%、有机胺0.1%-10%、金属盐0.1%-20%、活性增强剂0.1%-2.0%、表面活性剂0.1%-2.0%、缓蚀剂0.1%-1.0%及抗氧剂0.1-1.0%。本发明适用于制造芯内含助焊剂的有铅或无铅焊料焊锡丝，可用于自动焊或手工焊接镀镍合金；使用时锡线焊接时间短、润湿性好、焊后残留物少，属于环保型助焊剂，而且焊点接头抗拉强度高，绝缘电阻大。本发明所制得的焊锡丝非常适用于镀镍层合金的软钎焊，同时也适用于镀铬、镀金、铜及铜合金的软钎焊。
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公开(公告)号：CN102534275B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210005127.3
申请日：2012-01-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有近零膨胀特性的TiNi基复合材料及其制备方法。该方法照钛与镍原子比为54～58％∶42～46％，将纯Ti粉和纯Ni粉混合均匀，以造孔技术结合单元金属粉末梯级烧结法制备出孔隙均匀分布的具有负热膨胀行为的多孔TiNi合金，再采用轻金属无压浸渗技术，向多孔TiNi合金孔隙中引入具有常规正热膨胀行为的镁合金，制得具有近零膨胀特性的TiNi基复合材料。按照本发明制备的TiNi基复合材料仍具有形状记忆效应和超弹性行为，并具有比致密TiNi合金质量轻、比普通多孔TiNi合金更优异的强度，同时在一定条件下更具有近零膨胀特性；本发明可用于近零膨胀材料的制造以及对材料的热膨胀系数进行调控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102534275A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210005127.3
申请日：2012-01-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有近零膨胀特性的TiNi基复合材料及其制备方法。该方法照钛与镍原子比为54～58％∶42～46％，将纯Ti粉和纯Ni粉混合均匀，以造孔技术结合单元金属粉末梯级烧结法制备出孔隙均匀分布的具有负热膨胀行为的多孔TiNi合金，再采用轻金属无压浸渗技术，向多孔TiNi合金孔隙中引入具有常规正热膨胀行为的镁合金，制得具有近零膨胀特性的TiNi基复合材料。按照本发明制备的TiNi基复合材料仍具有形状记忆效应和超弹性行为，并具有比致密TiNi合金质量轻、比普通多孔TiNi合金更优异的强度，同时在一定条件下更具有近零膨胀特性；本发明可用于近零膨胀材料的制造以及对材料的热膨胀系数进行调控。
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公开(公告)号：CN101699649A
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200910193496.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了平面紧凑型三通带滤波器，是一种利用中心加载的谐振器和内嵌的半波长谐振器来实现的三通带滤波器。中心加载的谐振器由微带线和中心加载的T型结构组成，用于产生第一个和第三个通带；半波长谐振器内嵌于中心加载的谐振器，用于产生第二个通带，交叉指式耦合结构用于实现级间电磁耦合。对第二通带而言，该结构可实现源-负载的耦合，从而在第二个通带附近产生一对传输零点，提高了滚降特性。整个滤波器采用平面结构，呈现中心对称，能够实现三个不同频段信号的筛选。滤波器的每一个通带两侧都有至少一个传输零点，从而获得很高的边缘选择性，同时还具有尺寸小，空间利用率高，易加工等特点。
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公开(公告)号：CN206563723U
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201720111860.1
申请日：2017-02-08
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N25/12
Abstract: 本实用新型公开了一种形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统；包括控温箱、样品支架、热循环温度控制系统和数据采集系统；控温箱为六面体空心结构；热循环控制系统的柔性聚酰亚胺加热膜贴在条状形状记忆合金样品底部，柔性聚酰亚胺加热膜的正负极导线与时间继电器的加热端连接，时间继电器与直流稳压电源连接；数据采集系统的热电偶信号调理模块和激光管位移传感器连接数据采集卡，数据采集卡连接计算机，K型热电偶一端连接热电偶信号调理模块，另一端连接柔性聚酰亚胺加热膜。本实用新型通过数据采集和处理实时显示并存储形状记忆合金在热循环过程中的形状和温度变化，通过分析较好地评价形状记忆合金在热循环过程中的功能疲劳性能。
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公开(公告)号：CN206270163U
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201621296018.1
申请日：2016-11-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N3/06
Abstract: 本实用新型公开了基于电‑热耦合场的形状记忆合金材料功能疲劳性能测试系统；该测试系统包括供电系统、摄影系统、温度采集系统和控制系统。摄影系统包括带取景窗的摄影箱、照明光源、工业照相机和照相机脚架；温度采集系统包括测温热电偶和温度采集卡；控制系统包括时间继电器和计算机。用供电电源对形状记忆合金材料进行电流加载；用时间继电器独立控制被监测样品和冷却风扇的通电时间。本实用新型测试系统可实现对所涉及形状记忆合金材料在电流及焦耳热耦合作用下的位移和温度的监测，同时获得被监测样品上一个或若干个标记点的位移和温度数据，适用于表征形状记忆合金材料在电‑热耦合场下的功能疲劳性能。
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公开(公告)号：CN204831897U
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201520531908.5
申请日：2015-07-21
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N3/00
Abstract: 本实用新型公开了评价微焊点在电-热-力耦合场作用下可靠性的实验系统；包括加载系统、控制系统和数据采集系统；加载系统包括直流电源和动态力学分析仪；控制系统主要由断电报警器和计算机构成；数据采集系统包括霍尔传感器、采集卡和热电偶；用电源对微焊点进行电场的加载，用DMA对微焊点进行力、热场的加载；通过断电报警器来监测通电下焊点是否断裂；通过数据采集系统来采集焊点的瞬态电阻、温度；本实用新型实验系统可实现对线性微焊点、搭接型微焊点和球栅阵列结构微焊点在不同强度的“电-热-力”耦合场作用下进行拉伸、剪切、蠕变、应力松弛(释放)、疲劳和振动实验。
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