公开(公告)号：CN210956938U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922367130.X

申请日：2019-12-25

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 罗贵文 ,  郭春波 ,  孟弼慧 ,  马浩军 ,  陈凯 ,  陈嘉元

IPC: H01P1/208 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205960171U

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201620847156.8

申请日：2016-08-05

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(中国)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 谢振雄 ,  周国明 ,  孟弼慧 ,  陈振浩 ,  靳雲玺

IPC: H01P1/213 ,  H01P5/12

Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。

公开(公告)号：CN205680764U

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201620532823.3

申请日：2016-06-02

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 孟弼慧 ,  谢振雄 ,  周国明 ,  吴精强 ,  靳雲玺 ,  夏金超

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本实用新型的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。

公开(公告)号：CN210694377U

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201922179124.1

申请日：2019-12-06

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 周敏 ,  孙雷 ,  王魏东 ,  孟弼慧

IPC: H04W16/20

Abstract: 本申请涉及一种抗干扰室分系统，其中，多系统接入模块包括3个POI，分别连接对应的信源；同时，室分覆盖系统至少包括3套覆盖系统，与各POI一一对应连接；各覆盖系统在目标场地中间隔设置。基于上述结构，使用三缆覆盖的方式来实现室内分布，进而可将干扰信号源和被干扰信号源接入不同的覆盖线缆上，进行物理分离，充分利用空间隔离，达到抑制组合互调干扰发生的目的，有效提升网络质量。同时，还可将相隔较近的系统分离至不同的线缆进行覆盖，充分利用空间隔离，有效抑制阻塞干扰；此外，三缆覆盖的方式可有效分散系统的接入，在避免组合互调产生的情况下，系统合路的方案选择性更强。

公开(公告)号：CN210668636U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201921961061.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 陀思勇 ,  陈安 ,  陈凯 ,  孟弼慧 ,  陈嘉元

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN306777815S

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202130219107.6

申请日：2021-04-16

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 谢懿非 ,  黄友胜 ,  丁海 ,  孟弼慧

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：滤波器腔体。
2.本外观设计产品的用途：用于通信领域滤波器的腔体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。