变频方法、装置及系统
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113965169B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111575274.X

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本申请实施例提供一种变频方法、装置及系统,该方法包括:接收合路信号;对所述合路信号进行分路处理,得到所述第一信号和第二信号;所述第一信号的频率为第一频率,第二信号的频率为第二频率,其中,所述第一信号是无源混频器的本振信号;通过所述无源混频器对所述第二信号进行处理,得到第三信号,所述第三信号的频率为第三频率,所述第三信号作为MIMO中一条支路的信号;其中,所述无源混频器通过自供电模块提供工作电压,所述无源混频器的栅极偏置电压是所述自供电模块通过所述第一信号产生的,所述第三频率与NR信号的频率之间的差值小于等于预设值。

    信息处理方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN119916908A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202311424443.9

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本申请公开了一种信息处理方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:确定目标处理单元阵列(PEA)的第一信息,第一信息表征在第一时间范围内目标PEA中每个处理单元(PE)的热效应情况;基于目标PEA的第一信息,确定目标PEA的第二信息,第二信息包含预测的在第二时间范围内目标PEA中每个PE在满足第一条件时的可用状态,第一条件表征PE的温度小于或等于第一阈值;根据第二信息,将待映射算法映射到目标PEA,以通过目标PEA执行待映射算法。

    基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置

    公开(公告)号:CN118800673A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311743583.2

    申请日:2023-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置,其中该检测方法包括:沿待测封装芯片的芯片基体表面横向延伸的预设轨迹线对该芯片基体做纵向切割,以获得芯片基体的纵截面,预设轨迹线经过芯片基体表面的中心点;对纵截面进行比对分析,以获得第一检测结果及芯片基体中关键层的关键层信息;基于关键层信息对芯片基体进行横向切割,以获得关键层版面;对关键层版面进行比对分析,以获得第二检测结果。上述检测方法结合纵向切割获得的第一检测结果和横向切割获得的第二检测结果对封装芯片进行检测,能够全面、准确、有效地评估芯片的自主可控度,为芯片产业的自主可控研究提供了有力的技术支持。

    一种代码抄袭检测方法及装置
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118672651A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202310269603.0

    申请日:2023-03-16

    Inventor: 金鹏 王大鹏 李男

    Abstract: 一种代码抄袭检测方法及装置,该方法包括:获取待检代码中代码模块之间调用关系的第一树形拓扑,从所述第一树形拓扑中提取出至少一个待检子拓扑,其中,每个待检子拓扑包括N级,第一级包括一个代码模块,所述N为大于或等于2的整数;生成待检扩展灰度图,所述待检扩展灰度图包括所述待检子拓扑中各个代码模块的灰度图,且各个代码模块的灰度图在所述待检扩展灰度图中的位置是按照预设规则确定的;将每个待检扩展灰度图输入至代码检测模型,获得所述待检代码是否为参考代码的检测结果,其中,所述代码检测模型用于识别扩展灰度图对应的参考代码。本申请能够提高代码检测效率和准确性,从而降低代码开发成本。

    功率控制网络、方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117692017A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202211073732.4

    申请日:2022-09-02

    Inventor: 曹景阳 王大鹏

    Abstract: 本申请公开了一种功率控制网络、功率控制方法、装置、电子设备及存储介质,其中,功率控制方法包括:为功率控制网络中的每个移相器配置移相值;其中,所述功率控制网络包括至少一个功率控制模块;所述至少一个功率控制模块中每个功率控制模块包括功分器、移相器和电桥;所述功分器的输入端用于输入射频功率,所述功分器的第一输出端通过所述移相器连接至所述电桥的第一输入端,所述功分器的第二输出端连接所述电桥的第二输入端;配置的移相值用于控制对应移相器连接的电桥的两路输出通道输出的射频功率。

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