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公开(公告)号：CN115954192A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211700274.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种电感、放大器、调谐电路、阻抗匹配电路和电子设备，所述电感包括：开关选择阵列、及从内到外依次排布的第一线圈、第二线圈和第三线圈；其中，所述第一线圈的一端和所述第三线圈的一端为目标电感的外部端口，所述第一线圈的另一端、所述第二线圈的两端、及所述第三线圈的另一端均与所述开关选择阵列耦接；所述开关选择阵列，用于控制所述第一线圈、所述第二线圈和所述第三线圈之间的连接方式，以生成所述目标电感。
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公开(公告)号：CN116259587A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014307.6
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/528
Abstract: 本申请公开了一种隔离结构及芯片，涉及集成电路技术领域，主要目的在于降低芯片内器件之间的干扰；隔离结构用于隔离衬底中相邻的第一阱区和第二阱区，隔离结构包括：至少两个隔离区，所述至少两个隔离区位于第一阱区和第二阱区之间，且各隔离区并排设置；任意相邻的两个隔离区之间设置有第一掺杂区，且第一掺杂区与第一地线相连；其中，第一掺杂区的传导型态与第一阱区、第二阱区以及衬底的传导型态相同。
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公开(公告)号：CN116259587B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310014307.6
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/528
Abstract: 本申请公开了一种隔离结构及芯片，涉及集成电路技术领域，主要目的在于降低芯片内器件之间的干扰；隔离结构用于隔离衬底中相邻的第一阱区和第二阱区，隔离结构包括：至少两个隔离区，所述至少两个隔离区位于第一阱区和第二阱区之间，且各隔离区并排设置；任意相邻的两个隔离区之间设置有第一掺杂区，且第一掺杂区与第一地线相连；其中，第一掺杂区的传导型态与第一阱区、第二阱区以及衬底的传导型态相同。
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公开(公告)号：CN115954192B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202211700274.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种电感、放大器、调谐电路、阻抗匹配电路和电子设备，所述电感包括：开关选择阵列、及从内到外依次排布的第一线圈、第二线圈和第三线圈；其中，所述第一线圈的一端和所述第三线圈的一端为目标电感的外部端口，所述第一线圈的另一端、所述第二线圈的两端、及所述第三线圈的另一端均与所述开关选择阵列耦接；所述开关选择阵列，用于控制所述第一线圈、所述第二线圈和所述第三线圈之间的连接方式，以生成所述目标电感。
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公开(公告)号：CN119788473A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510266754.X
申请日：2025-03-07
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本申请提供一种信号处理方法、系统、设备、介质及产品，涉及通信技术领域，包括：获取待处理数字信号，进行延迟调整，得到延迟调整后的信号；若满足第一预设条件，输出延迟调整后的信号；若不满足第一预设条件，也不满足第二预设条件，对其进行混叠失真补偿，得到并输出；若延迟调整后的信号不满足第一预设条件，但满足第二预设条件，则继续对其进行至少一次延迟调整，直至当前延迟调整后的信号满足第一预设条件，或延迟调整的次数达到第一预设阈值时，输出当前延迟调整后的信号。由此，通过多层次的条件判断和动态调整，可有效地处理和优化数字信号，确保输出的信号在质量和性能上达到预期标准，且能提高数字预失真的效果，降低硬件的功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118839661A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310458698.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明提供一种芯片验证方法、芯片验证系统、电子设备及存储介质，该芯片验证方法包括：获取芯片的实物信息和/或设计信息；根据所述芯片的实物信息和/或设计信息，对所述芯片进行验证。本发明中，为芯片提供了有效、简便、客观的验证手段，从而可以在一定程度上保证芯片验证的客观性和全面性。
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公开(公告)号：CN119316003A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411389499.X
申请日：2024-09-30
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H04B1/04
Abstract: 本申请公开了一种信号处理电路及信号处理方法。其中，所述电路包括：输入模块、插值滤波器、处理模块，所述插值滤波器包括两个并行的第一滤波器和第二滤波器；其中，所述输入模块，用于输入待处理序列；所述第一滤波器，存储所述插值滤波器的奇数系数，用于基于所述插值滤波器的奇数系数，对所述待处理序列进行插值滤波处理，得到处理后的奇数序列；所述第二滤波器，存储所述插值滤波器的偶数系数，用于基于所述插值滤波器的偶数系数，对所述待处理序列进行插值滤波处理，得到处理后的偶数序列；所述处理模块，用于基于所述处理后的奇数序列和所述处理后的偶数序列，得到第一数字预失真信号。
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公开(公告)号：CN119312745A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411311284.6
申请日：2024-09-19
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: G06F30/3308 , G06F115/02
Abstract: 本申请实施例公开了一种配置方法、装置、存储介质及计算机程序产品，配置方法包括：利用寄存器地址映射分配表的结构特征，生成待测芯片中寄存器模块的配置程序；验证寄存器模块的读写功能；在寄存器模块验证通过的情况下，利用配置程序配置寄存器模块，以支持待测芯片中待测模块执行功能验证。
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公开(公告)号：CN117376076A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310820244.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本申请提供一种同相正交IQ校准方法、装置及电子设备，该方法包括：获取收发机的当前温度以及工作带宽；基于当前温度以及工作带宽获取K组镜像信号功率，K组镜像信号功率包括：工作带宽下K个温度分别对应的镜像信号功率组，K个温度与当前温度匹配，一个镜像信号功率组中包括一个温度下N个频率点对应的镜像信号功率；根据K组镜像信号功率确定均衡器的抽头系数；基于均衡器对同相I分量信号和/或正交Q分量信号进行校准。即在确定均衡器抽头系数中，考虑了收发机的当前温度以及工作带宽，以提高抽头系数的准确性，根据抽头系数确定的均衡器进行IQ校准，提高校准效果。
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公开(公告)号：CN117375611A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310629954.8
申请日：2023-05-31
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本申请公开了一种ADC芯片、电容偏差调整方法、装置及系统，涉及电子技术领域，以解决现有ADC芯片因电容失配而影响ADC性能的问题。其中方法包括：获取测试仪器对第一ADC芯片的第m位电容的目标测量容值，第一ADC芯片的第一接口管脚和第二接口管脚分别连接测试仪器的第一探针和第二探针；根据目标测量容值与设计容值，确定目标权重；目标权重用作第二ADC芯片的第二逻辑控制单元中对应第m位电容的权重。这样，通过根据对第m位电容的测量容值与设计容值的偏差，调整下一版ADC芯片的逻辑控制单元对应第m位电容的权重，能够改善ADC芯片性能。
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