一类分子玻璃的合成方法及其作为高频低介电常数材料的应用

    公开(公告)号:CN113429358A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110704286.1

    申请日:2021-06-24

    Inventor: 房强 黄港 孙晶

    Abstract: 本发明提供了一类分子玻璃的合成方法及其作为高频低介电常数材料的应用。具体地,本发明提供了一种分子玻璃单体,其具有如下式(I)所示的分子结构,所述分子玻璃单体具有优异的加工性能,经高温处理会形成不熔不溶的树脂,这种分子玻璃在加热时只显示玻璃化转变但无熔点,类似于无定形状态。本发明的分子玻璃固化后得到的树脂具有高耐热性和低吸水率,尤其是在高频下表现出优异的介电常数和介电损耗,可作为低介电常数基体树脂或封装材料广泛应用于高频通讯、微电子工业和航空航天等领域中。

    含苯并环丁烯基硅树脂的制造方法和应用

    公开(公告)号:CN105778096B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201410822000.X

    申请日:2014-12-19

    Inventor: 房强 金凯凯

    Abstract: 本发明提供了一种含苯并环丁烯基硅树脂的制造方法和应用,具体地,本发明通过将含苯并环丁烯基的硅烷单体和多种硅烷单体水解共聚反应,获得有机硅树脂,然后加热可固化成型,所得固化产物是一种耐温性好、电学性能优异的新型高温固化有机硅树脂,可用于电气行业、航空航天等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。

    含苯并环丁烯基硅树脂的制造方法和应用

    公开(公告)号:CN105778096A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201410822000.X

    申请日:2014-12-19

    Inventor: 房强 金凯凯

    Abstract: 本发明提供了一种含苯并环丁烯基硅树脂的制造方法和应用,具体地,本发明通过将含苯并环丁烯基的硅烷单体和多种硅烷单体水解共聚反应,获得有机硅树脂,然后加热可固化成型,所得固化产物是一种耐温性好、电学性能优异的新型高温固化有机硅树脂,可用于电气行业、航空航天等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。

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