一种光刻胶及图案化方法
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113341650A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110707464.6

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 本申请提供一种光刻胶及图案化方法,属于光刻技术领域。光刻胶包括树脂材料和感光剂,树脂材料发生去保护反应时能够产生羧酸和/或酚羟基。感光剂包括第一感光化合物和第二感光化合物,第一感光化合物的结构如式I所示,第二感光化合物如式II所示。图案化方法包括:采用光刻胶形成光刻胶层,并采用包括G线、H线和I线的混合光源通过掩模板对光刻胶层进行曝光,然后显影去除光刻胶层的曝光部分形成光刻胶图案。光刻胶在具有较好的光敏性和固化后透过率的情况下,能够兼具较好的曝光后环境稳定性。

    一种酚醛-芳烷基树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112375192A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011277049.3

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法,所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为:将苯酚加入反应釜中,升温,加入酸性催化剂,一定温度下,滴加二醛化合物,然后进行保温回流反应,即得到四酚基乙烷母体;然后在一定温度下,滴加芳烷基化合物,滴加过程保持微负压,反应结束后,即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元,该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合,由于大分子效应及非极性效应,提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性,改善其加工性能,并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数,使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。

    一种生物基增塑剂及其制备方法、橡胶组合物和橡胶制品

    公开(公告)号:CN119954699A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202411922184.7

    申请日:2024-12-24

    Abstract: 本发明涉及橡胶技术领域,尤其是涉及一种生物基增塑剂及其制备方法、橡胶组合物和橡胶制品。本发明提供的一种生物基增塑剂的制备方法,包括如下步骤:生物基油、含硫化合物、光引发剂和有机溶剂反应后,得到所述生物基增塑剂;所述生物基油包括含有不饱和双键的油脂;所述含硫化合物的结构通式为R‑SH;式中,R选自C1~C18的取代或未取代烃基、芳烷基中的任一种。本发明的生物基增塑剂的制备方法,利用含硫物质对生物基油进行改性,降低生物基油中不饱和双键的含量和活性,从而减少不饱和双键对橡胶硫化过程的影响,有助于提高橡胶的热稳定性和力学性能;并且,制得的生物基增塑剂具有较低的运动粘度,有利于提高橡胶胶料的操作性能。

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